SMT印刷工艺.doc

印刷工艺涉及的辅料和硬件2.1 PCB ,2.2 钢网 ,2.3 锡膏 ,2.4 印刷机  印刷工艺的调制和管制 1、概述：? 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。2、印刷工艺涉及的辅料和硬件：模板,锡膏印刷是个复杂的工艺系统，是多种技术的整合。 印刷效果的好坏与以下的因素有关：PCB基板、钢网、锡膏、丝印机（包括刮刀）2.1 PCB基板： ? ? 对PCB 的要求，应：a尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡；b MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别； c设计上完全配合钢网模板，如焊盘 小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或脱模不良；c和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦；d适合稳固的在丝印机上定位； e阻焊层和油印不影响焊盘； PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。? ? ? 45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。45 °印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。2.2 钢网 2.2.1外框及钢网张力 a 钢网边框：材料可选用空心铝框或实心铝框，公司目前标准网框为边长为736+0/-5mm的正方形（29*29英寸），网框的厚度为40±3mm。小网框为边长为584+0/-5mm的正方形（23*23英寸），网框厚度为30±3mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。 a 因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。 B 张网用丝网及钢丝网：丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。 张网用的胶布，胶及填充MARK点用的胶： 胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充MARK点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯等反应）? c PCB居中要求：PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。2.2.2 钢网材料和厚度? 钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm（4-12mil ）。钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成不能脱模或脱模不良或连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。 钢网MARK点的要求：? 为使钢网与印制板对位准确，钢网B面上需制作至少两个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。 对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作。? ? 对于采用蚀刻法制作的钢网，其MARK点采用半蚀刻的方式制作，蚀刻深度为钢片厚度的一半。蚀刻后的MARK点采用黑色AB胶填充，边缘应清晰易辩，填充后的表面应光滑整齐，且与钢网表面齐平。? MARK点的灰度应达到一定的标准 ，否则会造成不能识别或识别误差。2.2.3钢网开口 a 开口比例 为了增大工艺窗口，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有V形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧 削，一般采用侧削法,b 孔壁形状/粗糙度? 钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，电铸，激光切割。 对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。? 对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性能，消除印刷毛刺。分步加工（半蚀刻） 有时一块PCB上