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第九章、电子束和离子束加工 第一节、电子束加工 一、 加工原理和特点 1、原理： 在真空条件下，聚焦后能量密度极高的电子束，高速冲击工件表面的微小面积，其能量的大部分瞬间转变为热能，被冲击部分的材料温度迅速升高数千度，引起材料的局部熔化和气化。 (加速电压为50V,几分之一微妙内速度可达1.6X105KM) 2、加工特点 1） 加工面积小：最小0.1μm,是精密微细加工方法； 2）能量密度高，非机械力加工，可加工材料范围广；可加工脆性、韧性、导体、非导体、半导体； 3）生产率高，效率高（90%）； 4）加工过程自动化，控制磁场、电场、电子束强度、位置、聚焦； 5）真空状态加工，无污染，无氧化； 6） 设备成本高。 -- 工业应用 高速打孔、刻蚀、制版、焊接、热处理等。 二、电子束加工设备 ◆ 电子枪 ◆ 真空系统 ◆ 控制系统和电源 三、电子束加工的应用 1、打孔 最小直径0.001mm 孔径0.5-0.9mm，最大深度超过10 mm 厚度0.3mm，直径0.1mm孔，孔径公差9u 高速打孔：厚度0.1mm，直径0.2mm孔，3000个/秒 异形孔加工 在人造革、塑料上打孔（同时打200个） 2）焊接 焊缝深而窄，热影响区小，焊缝物理性能好 在真空中进行，化学成分纯净，强度高 适于碳钢、合金钢、不锈钢