高导电性银粉导电胶的制备及其低成本化的分析.pdf

摘 要 随着电子科技的迅速发展，导电胶作为一种电子互联材料，越 来越多的应用于表面封装和芯片互连方面。作为传统的 Sn/Pb 焊料 的替代品，导电胶具有固化温度低、工艺简单、利于环保等优点。 然而导电胶在实际应用中也存在很多缺点，体积电阻率低和成本高 成为制约其应用的一个重大方面，因此高导电性导电胶的制备及低 成本化的研究正越来越成为人们研究的重点。 本文首先制备了一种高导电性的银粉导电胶，并在此基础上， 研制了银包铜粉导电胶。研究了影响导电胶电学性能和力学性能的 主要因素，获得了影响导电胶性能的基本规律，主要研究内容有： (1) 通过选用不同种类的环氧树脂、固化剂、促进剂、银粉、添 加剂以及增韧剂配制了银粉导电胶。利用差示扫描量热分析(DSC) 确定了合理的导电胶固化程序，利用红外光谱分析（FT-IR ）确定了 固化剂的理论用量，通过扫描电子显微镜(SEM)观察了导电胶固化后 的形貌。研究了影响导电胶体积电阻率和剪切强度性能的关键因素 和作用规律。结果表明：环氧树脂和固化剂的最佳配比为 25:5 ；选 用混合银粉(MSP-07:PSP-04=1:5)，且填充量在 75%时导电性能最好； 用有机二元酸比三乙醇胺对银粉处理有更好的效果，用丙二酸处