微压力传感器和白光LED封装的工艺力学数值模拟.pdf

摘 要 随着MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 的发展，MEMS 器件在航空、航天、 汽车、生物医学、环境监控、军事等领域得到越来越广泛的应用。其中 MEMS 封装 是MEMS 技术发展的瓶颈之一，其封装成本占MEMS 器件总成本约80%。MEMS 封 装通常涉及多层材料组成，由于这些材料通常具有不同的力学特性和热特性，这样就 存在热膨胀不匹配现象，导致应力集中，以及产生各种失效。MEMS 器件的可靠性很 大程度上取决于封装。为此，本文提出了 MEMS 器件及封装中的工艺力学概念，并 围绕这个概念所涉及的主要问题进行了研究。 文章首先介绍了 MEMS 器件及封装过程中的工艺力学研究的方法并提出将有限 单元法应用于工艺力学研究中。介绍了有限单元法建模与网格划分的基本方法和常用 的网格算法，归纳了FEMLAB, ANSYS, ABAQUS, HYPERWORKS 、FLUENT 等有限 元工具的特点；分析了有限单元法解的性质，总结了收敛准则；阐述了 MEMS 器件 及其封装中主要的两种模型。 针对 MEMS 的典型器件微压力传感器建立了其有限单元法模型，分析、比较和 验证了由经验公式产生的三组参数，通过实验测得了MEMS 压力传感器的相关数据。 文章还建立了白光LED 的单芯片和多芯片组封装模型。通过单芯片LED 的数值模拟 结果表明：温度梯度越大，能量的衰减也越大，芯片附近存在应力集中。最后文章还 研究了多芯片LED 微喷散热结构的温度场与LED 芯片的功率以及温度场与微喷水流 速度的关系并通过实验测得相关数据。 关键字：工艺力学 有限单元法 微压力传感器 白光LED MCM-LED Abstract With the development of technology of the MEMS and the MEMS packaging, the devices are used in more wide areas, such as aviation, aerospace, automobile, biomedical science, the environment supervision and military etc. Among the MEMS technologies, the packaging of MEMS is the key point in technology. About 80 percent of the cost of a MEMS device are attributed to packaging. Moreover, many problems on reliability are caused in packaging process. Usually, there are several layers and materials in the MEMS-device. Because of different mechanical and thermic characteristics, there is a mismatch phenomenon. This is the main factor to the failure in packaging. Therefore, We put forward the concept of MEMS process mechanics. Much more researches are done about this concept in this paper. First of all, methods of research on the process mechanics are introduced in this paper, and the finite element analysis are applied to the research