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手机组装中 常见工艺问题的分析 贾忠中 2009年11月17 日 1 概述 手机板，由于生产批量大及元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通 率都比较高，平均超过99%. 焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI器件 上。 2 PCB——分层 3、但是在相 2、开孔位置 邻的位置出 原因 1）PCB制作工艺与材料； 2 ）吸潮； 3 ）设计。 3 PCB——微盲孔引起的BGA大洞 原因 1）PCB制作工艺； 4 PCB——次表面树脂开裂 原因 1）PCB制作材料； 5 插座—— 电池插座移位 6 插座——SIM卡插座变形 原因 1）元件材料； 2 ）吸潮； 3 ）焊接温度。 7 插座——充电插座移位 8 屏蔽框虚焊 手机板屏蔽架主要分有骨架式和全罩式，材料有马口铁屏蔽罩和白铜。 原因： 1）共面性差，变形、毛刺都可能使屏蔽架的共面性变差。 2 ）PCB变形。 3 ）屏蔽架与焊盘接触基本呈现的是直角。 预留空间，纲网扩口！ 9 USB虚焊 采用通孔再流焊接，因引脚长，焊膏被桶出来造成少锡甚至空洞现象。 背面印刷锡膏，回流之后，使PCB孔背面 渡上一层焊料，可起三方面的作用： 1）增加了PCB的厚度； 2 ）顶出来的锡膏较少； 3 ）背面的锡在正面回流的过程中，也同时 增加了锡量。 原因 1）工艺方法与钢网开口； 2 ）设计。 10 EMI器件虚焊 原因 1）焊盘设计； 2 ）贴装。 11 排阻虚焊 原因 1）焊盘设计； 2 ）贴装； 重要 12 ENIG键盘——焊剂污染 原因 1）焊膏； 2 ）工艺； 3 ）环境。 微焊盘焊接的 13 CSP球窝现象 典型缺陷之一 14 0201葡萄球现象 原因 微焊盘焊接的 1）焊膏； 典型缺陷之一