手机项目试产和RQT测试失败的解决对策20100418_罗育峰.pdfVIP

手机项目试产和RQT测试失败的解决对策 ——罗育峰 LONGCHEER CONFIDENTIAL • 手机从机壳开模到最终上市一般分为：T0，T1，量产上市阶段。 • 对我们来说，这个过程，就是不断发现问题，解决问题过程。 • 归纳起来，问题总共分为两大类： • 一、手机组装方面的问题 • 二、可靠性测试问题，也就是RQT测试 • 下面根据一些常出现的问题点进行探讨和归纳。 一、手机组装方面的问题 • 手机组装方面的问题：主要是指手机在组装过程中出现的问题。包括 外观性不良和功能性不良两个大类。 • 外观性不良：主要是手机外观方面的不良。 • 外观方面的检讨，我们公司是有一个规范的。叫《结构样机自检报 告》。有比较详细的CHECK LIST。 一些比较常见的外观不良问题 • 1、机壳尺寸检查，是否在设计允许的公差范围内。 • 所以MD设计开模后的第一件事情就是2D 图纸的绘制。2D 图纸是后续 物料管控和check机壳的重要依据。需要重视起来。特别关注： • 尺寸：用来描述物料形状和大小的数值。由线性尺寸，角度来表示。 • 公差：表示该标注尺寸实际测量数值允许的范围，一般影响到外观和 装配配合的尺寸需要都需要标注公差。其中用圆角矩形框表示的尺 寸，一般是用来作为管控每批物料必须检测的尺寸。 • 标注：一般是辅助来说明物料的工艺要求，材质，实验要求，检测标 准，以及其他补充说明。 公司有相应的2D 图纸绘制规范可以参考。 • 2、机壳组装过来，壳体之间的间隙是否均匀，且小于0.1mm （外观 造型时特意设计的大的断差除外） • 3、机壳表面是否有缩水、阴影、结合线、飞边、异色等瑕疵 • 以上几个方面在T0阶段，去模厂拿到机壳后，是最先要检讨的问题。 按照一般经验，在T0阶段总会出现这些问题，特别是机壳尺寸，现在 的模具由于成本降低和周期缩短等问题，模具质量也在降低，所以尺 寸掌控就显得很重要，全尺寸检查报告是一定要要求模厂在T0装机时 提供的。 • 4、其他不良：LCD装配后与机壳间隙，滑盖翻盖间隙等。 • LCD配合过紧和过送，会直接导致可靠性测试FAIL • 滑盖和翻盖间隙配合，间隙配合过大，过小，不均直接影响整机品质 和手感。主要有三个原因: • 1）设计问题，原理上设计预留的尺寸间隙等不合理造成的； • 2）机壳的配合尺寸没有做到位，导致配合变形； • 3）机壳以外的其他物料（机电物料，板子外形和分板筋，板上元器 件的位置和尺寸）实际的与设计3D 图纸不符导致装配干涉机壳变形。 • 外观不良：一般是配合的供应商厂家质量没有掌控好造成的，但是我 们要善于及时找到这些问题，分析问题，反馈给厂家和客户，及时解 决。 • 问题检讨需要仔细及时，检讨出来的问题需要尽快与供应商协商，一 些重大问题，影响到计划价格或者影响项目进度等比较难搞定的，要 及时与客户协商，让客户推动。 • 但是问题没有检讨出来，就是我们的问题，哪怕是前期客户没有验证 出来，到后期客户再发现这个问题，也是我们的问题，所以，我们在 检讨物料问题时，需要需要非常详细，不要存在侥幸的心态。 • 几次试产的过程就是发现问题的过程，问题越早发现，我们也就有比 较充足的时间来修改和验证。不怕有问题就怕没有找到问题没有分析 问题根据原因，而错过修改和验证的机会。 二，功能性不良问题 • 功能性不良在项目的试产阶段会出现比较多，现在把经常碰到的不良 列出，以做参考： • 按键手感不良 • 壳体贴片问题 • 转轴异音，翻盖不顺 • 壳体间隙大 • 电池盖装配没有手感 • LCD闪屏花屏水波纹 • 马达振动异音 • SIM卡掉卡 • 电池掉电 按键手感不良 • 按键手感不良也是我们碰到最多的问题之一，引起这种不良的原因有 很多，通常为以下几种按键手感不良： • 1、PCB板有污垢，未经过清洗； 表现为按键不灵敏 • 2、Metal Dome 与PCB中心位置偏移；设计没有对中，装配偏移等。 • 3、Metal