提升污水处理能力的研究.ppt

* 客户及政府对环保的要求越来越严格，除了引进先进的污水处理系统外，寻找稳定的制程才能满足需求，运用DOE寻找制程最佳参数，使现在的污水处理能力有了较大的提高。今后，仍将不断努力，持续改善，保证废水稳定达标排放，并尽可能降低运作成本。 总 结 * 一、实验目的 通过实验了解络合剂对调节池废水处理的影响，从而确定络合废水的处理流程，尽可能降低影响，使排放水连续、稳定达标。 二、实验材料（物料） ? PAC（碱式氯化铝）：无机混凝剂 ? PAM（聚丙烯酰胺）：有机高分子混凝剂 ? NaOH、Na2S沉淀剂 : 提供Cu2+沉淀所需要的OH-、S2- ? FeSO4（硫酸亚铁）：除硫及破络剂 附: * 三、仪器 ? 便携式PH计 ? A-A机 四、环境因素： 温度对PH值有一定影响，选在室温200C时进行（空调控制）。 * 五、试验流程： 络合含铜废水烧杯试验过程： * 络合剂对非络合含铜废 水处理影响、烧杯试验流程 * 六、试验过程 1、本试验只考虑处理后的络合水对非络合铜离子废水处理的影响 因子A、B、C、D、E、F取常量。如下表： * 2、试验计划及数据： * 七、试验分析： 由试验可知，增加极少量（1.7%)已处理的络合水即有明显影响,Cu2+含量升高21.2%,增加10%时,Cu2+含量升高139.4%,可见络合水即使用S2-沉淀处理后仍对废水处理有很大影响。如下趋势图，随着络合水量的增加，Cu2+含量明显上升。 趋势图 * 八、试验结论： 络合水即使处理完Cu2+达标后排入调节池亦对废水 处理有较大影响。 * * * * * * * * * * * * * 前言 印刷电路板的制造工作，属于一种极易造成环境污染的事业，其所排放出来的废弃物质如果无法妥善有效加以管理与处置，将会对环境造成极大危害。特别是PCB废水由于成份复杂，处理难度较大。随着公司的不断发展壮大，生产厂增至三个，废水量亦不断增加。为满足发展及环保蝗需要，我司于2000年重新扩建污水厂，引进一套较先进的污水处理系统。 1 * ? * 为满足发展及环保的需要，我司于2000年重新扩建污水厂，引进一套较先进的污水处理系统。但调试期制程不稳定，特别是Cu2+时有超标现象，本着品质（达标）及成本持续进步，找出污水处理最佳条件，这就是本实验的目的。 一、前言 * 二、现状描述 Cu2+国家允许排放一级标准为0.5PPm。 在本实验前几个月的调试阶段内，出水极不稳定，变化较大，不能满足要求，有必要  做进一步之改善。以下以8/1/2000--8/8/2000为例： * 三、运用DOE试验优化工艺参数 ?工业污水厂处理流程说明： 调节池 工业污水 提升井 反应池 过滤器 中和排放池 达标排放 Ca(OH)2 NaOH 控制PH值 搅拌 H2SO4调节 PAM PAC 一体化净水器 * ?改善预期目标 将出水Cu2+含量严格控制在0.5PPm以下，达到国家排放一级标准，争创环保型企业。 * ? 特性要因分析 * ?试验方案 1、先于实验室做烧杯试验2、运用于污水厂生产线3、再现性确认 * ?本次烧杯试验流程介绍 * ☆ 第一阶段实验配置及解析 * 3、实验计划表及数据：望小特性：S/N=-10lg（ Yi2） 采用 L8（41×24）配置。 * 4、数据整理 * 5、S/N比趋势图：定量因子用实线连接各点，定性因子用虚线表示每种 水准的平均S/N比  * 6、贡献率分析 * 7、回应图解析 * ☆ 第一阶段实验结论 ? B因子影响占42.6%，若能完全使用NaOH，将有较明 显助益，（目前基本上是使用Ca（OH）2调节反 应池PH值），但将升高成本； ? A因子显示PH值较低反而能提升Cu2+去除率，且可以 降低成本； ? E因子为较显著因子，搅拌可以改善絮凝沉淀效果， 现已安装搅拌机； ? C、D因子在实验两个水准范围内影响不显著。 * ★　第二阶段实验配置及解析 1、计划构想 以第一阶段结论知因子B、A为极显著因子，但因B因子为定性因子，不作进一步研究 ；A因子可在最佳水准左右进一步选择新水准实验。C、D因子在