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TFT-LCD模組導光板衝擊強度之有限元素分析摘要.PDF
TFT-LCD模組導光板衝擊強度之有限元素分析
The Finite Element Analysis for LGP Strength in TFT-LCD Module
林茂興
Morson Lin
奇美電子股份有限公司
Chi Mei Optoelectronics Corp.
摘要
FPD(平面顯示器)具有高解析度、重量輕 、厚度薄等優點 ,經近年來的快速
發展下 已有取代傳統, CRT螢幕的實力 。然而在FPD的族群中 (PDP 、TFT-LCD 、
TN/STN LCD 、OLED 等) ,尤以TFT-LCD 產業最為熱門,而奇美電子所生產的
LCD面板 ,至2005 年第二季為止已佔全球市佔率的, 11.3%[From DisplaySearch] 。
TFT-LCD的應用,以 Notebook面板、 LCD Monitor 、LCD-TV 三者為主。
其中LCD面板搭配背光模組 (Back Light Unit)的 LCD模組,乃是各個產品應用
的基礎,倘若 LCD模組設計不良,將直接影響到整體系統的表現。基本上,模
組中包含有:鐵框、LCD面板、 Film 材(Protector 、Lens 、Diffuser 、Reflector) 、
導光板(Light Guide Plate: LGP) 、膠框、燈管組、背板等構件。由於目前模組的
結構設計 ,有往輕薄短小的幾何條件移動的趨勢 。因 此,對設計者而言,如何在
狹小的空間中,取得結構的平衡,自是不小的挑戰。
LCD或其他 3C 產品,在出貨前,都需經過廠內或客戶端不同測試規範的
驗證 ,例如 :衝擊 、落下 、振動 、高溫高濕 、高溫儲存等測試 。測試目的有二:
針對產品單體的強度驗證,以及包裝設計對產品強度的驗證。主要在於確保設
計 、生產的成品,不會在包裝運送過程或消費者日常使用時 ,發生結構失效亦或
其他不良的現象,進而造成公司成本、商譽的損失。
就 Notebook或 Monitor LCD模組來說 ,在測試過程中 ,使結構產生破壞現
象的測試條件,常見於衝擊測試。其中尤以 LGP 與其他構件間設計匹配不佳,
引起的結構破壞最為頻繁,破壞現象不外乎 LGP開裂、膠框斷裂、燈管 (CCFL)
破裂等問題。
為充分解析LCD模組在衝擊測試過程的變化 瞭解各個構件相互影響的關,
係 ,本文使用MSC.Dytran做為衝擊分析的求解核心 ,並將逐步探討LGP在衝擊
測試過程中,對 LCD模組的影響。
1
一、前言
TFT-LCD 不同於OLED(有機發光顯示器)之處,在於 LCD是非自發光的顯
示技術。若要讓消費者看到 LCD顯示的內容 則必須另加光源, ,是故 LCD面板
均需搭配背光模組 ,而成一完整系統,稱之為 LCD模組 。模組中的主要構件有:
鐵框 、LCD面板 、Film 材(Protector 、Lens 、Diffuser 、Reflector) 、LGP(導光板) 、
膠框 、燈管組 、背板等 。背光模組設計的優劣 ,直接影響LCD模組的機械強度,
及其光學表現。
Notebook或 Monitor 系統廠商,均有針對其產品單體進行衝擊、落下測試
的測試規範 ,此測試相對LCD模組而言 ,也是一種衝擊測試 。是故 ,LCD模組
設計 、組裝完成後,必須通過廠內及客戶端指定規格的衝擊測試,才會進入量產
階段並出貨 。測試的項目有 :衝擊 、落下 、振動 、高溫高濕 、高溫儲存等 。測試
目的有二 :針對產品單體的強度驗證,以及包裝設計對產品強度的驗證。主要在
於確保設計、生產的成品,不會在包裝運送過程或消費者日常使用時 ,發生結構
失效亦或其他不良的現象。上述的測試項目,以衝擊測試最常發生結構破壞,破
壞的現象為 LGP開裂、膠框斷裂、燈管 (CCFL)破裂等。
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