集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及其优化设计.pdfVIP

摘 要 本文基于热传导、热弹性力学和结构优化理论，针对典型的PBGA封装体采用了热 一结构数值模拟，重点对其热变形、热应力以及焊点的可靠性进行了分析。在分析基础 上以封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量对PBGA封装件进行了优化设计。 在二维模型中建立了完全和部分两种焊点阵列形式，采用局部温度加载方式针对焊 球层关键位置的焊球进行了数值模拟分析，焊点的热应力、热应变分析结果表明，离芯 片周界最近的焊球最先失效，这与文献中的结论相一致。 三维模型的建立着重考虑基于芯片散热功率的热生成加载、热循环加载以及热循环 和生成热的综合加载这三种不同的加载方式进行数值模拟分析。考虑了PBGA封装体的 封装熟变形，数值分析结果显示温度与热应力的分布与文献中的实验结果一致。利用 出已有文献得到了对封装体更有价值的热应力、热应变分析结果和焊点的热疲劳寿命。 并将此结果与只采用热循环加载所得到的结果相比较，其热应力、温度分布趋势完全～ 致，只是在数值上有所增加，这是由热生成所产生的初始应力、应变及变形的影响。较 前人的工作更加全面。 文中从PBGA封装体的几何尺寸和材料属性两方面，分别以减轻重量和热应力最小 为目标进行了优化设计，并分析了设计变量对封装体热一结构特性的影响。计算结果表 明，采用较小的弹性模量和热膨胀率的材料可以有效地减小热应力i基板和芯片的厚度 是影响封装体热变形和焊点可靠性的主要因素。分析后得到两组优化结果中，以减轻重 量为且标的方案中优化效果较显著，在满足封装体的烈度和强度以及热疲劳的要求下。 封装体减重达18．04％，同时最大应力也降低了23．63％。在电子封装件的设计中采用 有跟元数值模拟技术是可行的、有效的，计算结果为提高封装件的可靠性和封装件的优 化设计提供了理论依据。 关键词：有限元；电子封装；热变形：热应力；焊点可靠性；热循环寿命；优化设计 Abstract andstmeturaI Baseonthe ofheat mechanics theory exchange．thermalelasticity a ofa thermo—mechanical ball鲥darray optimization,this analysisplastic paperpresents stressand 0nthe induced warpage,thermally (PBGA)packagedesign,withemphasispackage and the oflevelsolder a method thermal second joint ngvl，designinvolving reliability．And is to tlle and thermo—mechanicalcharacterizations parameters developedoptimizegeometric material ofPBGA