强化传热.ppt

池沸腾 1 池沸腾(大容器沸腾) :沸腾时流体的运动是由于温差和汽泡的扰动所引起的. 2 管内沸腾: 需要外加的压差才能为维持. 池沸腾的三个区域 强化目的：采取措施提高沸腾传热的热流密度或减小沸腾传热 温差 强化手段： 强化核态沸腾传热可以从提高汽泡的生成,汽泡的生长和汽泡的脱离3个阶段的效率入手. 大体可以归纳 为以下3个方面: 1，强化表面法（微结构表面、复合化学涂层表面、微孔表面） 2，加入添加剂法（加入固体颗粒法、加入添加剂（表面活性剂）) 3，外加矢量法（流体诱导振动、水基磁性流体池沸腾传热强化） 加热表面上什么地方最容易成为汽化核心 经过几十年的研究和工程实践表明,壁面上的凹坑,细缝,裂穴等处最可能成为汽化核心 原因 : 1. 处于狭缝中的液体所受到的加热的影响比位于平面上同样数量的液体要多得多. 2. 狭缝中容易残留气体,这种残留气体就自然成为产生汽泡的核心. 微结构表面 Honda,Wei和魏进佳等制作了4种不同的微结构表面 采用化学蒸汽沉积法在芯片表面生成一 SiO2薄层所形成的亚微米粗糙表面 (Chip CVD) 采用一系列微电子加工技术生成的微米级 双重入口洞穴(Chip CAVITY) 采用溅射方法在芯片表面生成一SiO2薄层,然后再 对SiO2层进行湿式腐蚀技术处理形成的亚微米粗 糙面(Chip E) 采用干式腐蚀方法生成的方柱微结构 (Chip PF) 复合化学涂层表面 这是采用复合化学镀层方法制备的一种新型池沸腾的强化表面.在Ni-P化学镀得镀液中加入一定粒度（微米级）和一定浓度的聚四氟乙烯悬浮液，在传热基体 表面上形成Ni-P合金镀层的同时，聚四氟乙烯微粒被镶嵌其中。当镀层达到理想厚度后取出，表面晾干。将干燥后的传热表面用高温火焰灼烧，使表面温度急速升高到足以使聚四氟乙烯气化挥发，从而使表面在聚四氟乙烯微粒处产生微孔。 试验结果看出: 1、聚四氟乙烯颗粒直径为1um及1000um制备的表面在核态沸腾传热过程中无明显的强化作用。 2、直径为10um和100um的聚四氟乙烯制备的表面对核态沸腾传热的强化比较明显。 结论：直径为10um和100um的聚四氟乙烯颗粒制备的强化表面，强化传热比较明显。说明最佳的核化核化中心直径应为几十到几百微米。 微孔表面 由环氧树脂粘结1~20um颗粒形成的0.1~1um的空穴，这种涂层可以增加气体的捕捉体积和活化核化点。 微孔表面与传统的金属涂层存在以下不同： 1、可以使用更小的颗粒 2、涂层厚度更薄（约50um） 3、获得的多孔结构具有较低的有效热导率（约0.95W/（m.K)) 微孔涂层是由O’Connor和You提出，Chang和You做了深入研究，被You和O’Connor申请了专利。 热流密度为6.0W/cm2和16.0W/cm2普通导线和微孔导线的沸腾行为照片 加入固体颗粒法 应现代电子、航天、核动力和新能源等技术的要求，对在小温差下传最大可能热量的各种沸腾强化传热技术的研究得到了迅速的发展。 多年来的试验表明，利用固体颗粒时一种新的简单而实用的沸腾强化技术，在加热面上添加一定量的固体颗粒可以达到强化沸腾的目的，且对沸腾滞后又明显的改善，同时固体可以在加热面附近的运动将对沸腾表面除垢产生积极的作用 大量的研究已证实，液体在大空间发生泡状沸腾时，热量从加热面传递到液体中主要通过3条不同的途径。 1、在汽泡成长阶段 ：加热面