35CrMnSi低合金高强钢电子束焊接残余应力实测和模拟.pdfVIP

摘 要 摘 要 本文针对航空工业常用的 35CrMnSi 低合金高强钢，系统地对两种厚度（2mm 和 10mm）该钢电子束焊接接头的显微组织、力学性能进行了探索性试验研究，并 分别采用通孔法和盲孔法对上述两种厚度的该钢焊接接头进行残余应力实测，同时 利用ANSYS 非线性有限元程序，首次较全面地对两种厚度的35CrMnSi 钢平板电子 束焊接接头的残余应力场进行了三维有限元数值模拟，并对实测结果与模拟结果进 行了比较分析。本文旨在探讨电子束焊接接头残余应力的分布特征和形成机理，其 成果具有重要的理论价值和实际意义。 论文主要工作有以下几个方面： 1. 对两种厚度的 35CrMnSi 钢平板电子束焊接接头的显微组织进行了试验研究， 结果表明：经电子束焊接后，两板焊缝组织均为粗大针状马氏体和少量残余奥氏体， 热影响区组织由板条马氏体、贝氏体和少量残余奥氏体组成，母材组织为铁素体加 珠光体组织。 2. 两种厚度钢板电子束焊接接头各区域硬度值基本一致，且焊缝硬度高于热影 响区，热影响区硬度高于母材。两种厚度 35CrMnSi 钢电子束焊接接头拉伸试验的 结果表明：该钢焊接接头塑性与母材相比较低，该钢焊接接头强度比较得出，2mm 接头强度低于母材，10mm 接头强度高于母材，这与其接头各区域的显微组织密切 相关；通过冲击试验发现，35CrMnSi 钢焊缝冲击韧度低于母材。 3. 分别采用通孔法和盲孔法测试了电子束焊接 2mm 和 10mm 两种厚度的 35CrMnSi 钢平板焊接接头的残余应力，分析结果表明：在焊缝中心处，残余拉应力 的峰值低于材料的屈服强度，且焊缝中心处纵向残余应力的峰值远大于其横向应力 的峰值。 4. 以热—弹塑性理论为基础，利用ANSYS 有限元程序，建立了35CrMnSi 钢板 电子束焊接温度场和应力场的三维有限元模型；模拟了 35CrMnSi 钢电子束焊接的 焊接温度场以及应力场的变化和残余应力的分布。计算结果表明：用所建模型计算 得到的结果与实测结果基本一致。 关键词：电子束焊接 35CrMnSi 低合金高强钢 显微组织 残余应力 有限元分析 摘 要 Abstract The material commonly applied in aviation industry, 35CrMnSi low-alloy high strength steel was used in the experiments. The microstructure and mechanical properties of 35CrMnSi steel electron beam welded (EBW) joints on two kinds of thickness (2mm and 10mm) were analyzed respectively. The welding residual stress of the steels on two kinds of thickness were measured respectively by using through-hole-drilling method and blind-hole-drilling method. And making use of ANSYS non-line finite element procedure, the residual stresses field of 35CrMnSi steel electron beam welded joints on two kinds of thickness plates were simulated by three-dimensional finite-element method. The results of experiment and calculation