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报告内容
1. 理解 《纲要》目标及目标实现的标志
2. 对集成电路技术与产业发展趋势的判断
3. 人才培养对 《纲要》实施的重大作用
4. 总结
2014年11月22-23 日第二届全国高等学校电子信息类与业人才培养高峰论坛（厦门） 2
报告内容
1. 理解 《纲要》目标及目标实现的标志
2. 对集成电路技术与产业发展趋势的判断
3. 人才培养对 《纲要》实施的重大作用
4. 总结
2014年11月22-23 日第二届全国高等学校电子信息类与业人才培养高峰论坛（厦门） 3
《国家集成电路产业发展推进纲要》
2014年11月22-23 日第二届全国高等学校电子信息类与业人才培养高峰论坛（厦门） 4
分阶段发展目标
时间节点 总体目标 分项目标
移劢智能终 中高端封装 65-45nm关
端、网络通 测试销售收 键设备和12
集成电路产业 32/28nm制
信等集成电 入占封装测 英寸硅片等
2015年 取得明显成效 销售收入超过 造工艺实现
路设计技术 试业总收入 关键材料在
3500亿元 规模量产
接近国际一 比例达到 生产线上得
流水平 30%以上 到应用
移劢智能终
端、网络通
信、于计算、
全行业销售收 16/14nm制 封装测试技 关键装备和
物联网、大
2020年 差距逐步缩小 入年均增速超 造工艺实现 术达到国际 材料进入国
数据等集成
过20% 规模量产 领先水平 际采购体系
电路设计技
术达到国际
领先水平
2030年 国际先进水平 一批企业进入国际第一梯队
2014年11月22-23 日第二届全国高等学校电子信息类与业人才培养高峰论坛（厦门） 5
主要任务和发展重点
强化集成电路 开发信息处理、传感器、新
聚焦移劢智
设计、软件开
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