3d片上网络拓与路由的研究.pdfVIP

摘要 3D 片上网络结合了 3D 集成技术与片上网络的优势，能够缩短芯片内部的物 理连线、降低时延、提高吞吐、减少功耗与面积开销，还能在不增加设计复杂度 的前提下将多种工艺集成在一块芯片上，满足芯片功能多样化的发展趋势。然而 3D 片上网络在带来巨大优势的同时也需要面对新的挑战。TSV 技术的不成熟与高 热量密度使得在拓扑结构与路由算法的设计过程中需要更多的考虑成品率与散热 问题。因此本文的研究重点为如何在满足性能需求的同时实现具有较低TSV 密度 的 3D 拓扑结构以及设计能够实现热量均衡的 3D 路由算法。 本文首先总结了片上网络的发展现状，并对 3D 片上网络中引入的新问题进行 了分析。然后对比了3D 片上网络层间通信采用总线以及点到点链路的优缺点，并 利用 OPNET 软件开发了 3D 片上网络仿真平台对两者的性能仿真，总结出了两种 层间通信方式适用的应用场景。接着基于层间通信方式分析得到的结论，选择点 到点链路实现 3D 通用处理器的层间通信，并针对 TSV 成品率较低的问题设计了 一种共享垂直链路的 3D 拓扑结构。该拓扑结构能够在满足网络性能需求的同时将 芯片中的 TSV 数目减少 75%，大幅提高了芯片的成品率并减少了芯片的面积与功 耗开销。然后，针对垂直堆叠导致 3D 结构热量密度过高的问题，设计了一种能够 实现热量均衡的无死锁 3D 路由算法以降低芯片的峰值温度。该算法将流量按照从 底层到高层递减的方式分布，有效的缓解了由于芯片中不同层导热能力差异引起 的高温现象，减缓了芯片的老化速率，延长了芯片的使用寿命。最后通过仿真平 台验证了所提方案中的可行性，仿真结果显示本文提出的拓扑结构以及路由算法 在芯片成品率、面积、功耗以及热量分布等方面具有明显的优势。 关键词：3D片上网络 拓扑结构 硅穿孔技术 路由算法 热量均衡 ABSTRACT Three-dimensional Network-on-Chip (3D NoC), which combines the benefits of 3D integrated circuits and NoC, is supposed to be the revolutionary methodology for multi-layers on-chip design. Compared with 2D architecture, 3D NoC offers a number of advantages, such as shorter global interconnects, lower end-to-end delay, higher throughput, lower power consumption, higher packing density and smaller footprint. In the meanwhile, 3D NoC enables functional diversification by the implementation of mixed-technology without increasing the complexity of the design. However, 3D NoC also has to face new challenges. Owing to the immaturity of through silicon via (TSV) technology and the high thermal density, more attention should be paid to the chip yield and the efficiency of heat dissipation. Therefore, the focus of this thesis is how to design a new 3D topology which can meet the performance requirements with lower TSV density, and how to design a new 3D routing algorithm which is able to achie