第六章系统设计01》.doc

系统设计 电子设计与制作的对象范围广泛，从控制工程到测量技术，到电力电子，以及计算机等方面的内容都包括在其中。为了便于说明和讲解系统设计过程，将系统设计所包含的课题内容分为几类进行介绍。 控制类系统设计 以控制思想为基础，控制算法为核心，控制工程为内容的这类系统归为控制类系统，控制类系统设计的核心是控制算法，将受控制的对象抽象出可以控制的模型才是科学的控制，而不能盲目的使用“模糊”控制。 水温控制系统 1. 系统设计指标 设计制作一个水温自动控制系统，控制对象为1L的净水，要求温度设定范围40～90℃，最小区分度为1℃，温度控制的静态误差小于等于0.2℃。采用适当的控制方法，当设定温度突变(由40℃提高到60℃)时，减小系统的调节时间和超调量并且实时显示实际温度，附加显示或者打印温度变化曲线。单线数字温度传感器DS18B20是DALLAS公司生产的线式数字温度传感器，具有3引脚小体积封装形式温度测量范围为－55℃～＋125℃可编程为9位～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出只需一根端口线就能与DS18B20通信，可节省大量的引线电路和3. 系统实现 (1).温度采集部分 LM35的应用电路图如图6-2所示，直接从温度传感器LM35出来的信号比较微弱，需要接一级放大，将信号调节到适合A/D转换器测量的范围。 图6-2 LM35应用电路 DS18B20应用电路的外围电路比较简单，数据端口直接与单片机连接，使用单线通讯方式，但注意数据端口需要上拉电阻。电路如图6-3所示。 图6-3 DS18B20应用电路 (2).功率控制部分 使用电热杯加热水温，控制水温就需要控制电热杯的功率。 继电器可以实现低电压控制高电压，但是由于继电器的机械特性，反应速度比较慢，使用寿命也相当有限，在多次通断后容易产生控制失灵现象。光耦可控硅不仅可以实现弱电对强电的控制，还能将弱与强电隔离，去除级间窜扰。光耦可控硅耦合双向可控硅内部为一硅光敏双向可控硅，还带有过零触发检测器，以保证电压接近零时触发可控硅。结构图如图所示。典型耦合双向可控硅为MOC3041/3042/3043具体实现电路如图所示 图6-5 光耦合双向可控硅由于电热杯是感性元件，故在电路中接入一个0.01uF的电容来校正零相位。 要能打印水温变换的实时曲线，单片机应与PC机进行串口通信。 单片机与PC机的串口通信的电平转换由MAX232实现 图6-6 串口通信电路 其中C1~C4可用1uF的电解电容代替，且在硬件连接时尽量靠近 MAX232，C5为0.1uF去耦电容，同时要保证单片机和MAX232共地。 (4).控制实现 用调功法控制水温的实质是控制能量守恒，根据上升到某一特定温度和下降到某一特定温度的时间比来决定稳定在该温度所需的电热杯通断时间。单片机在接收按键中断后判断输入数据，采用分段PID算法控制温度调节和稳定。 分段PID控制将40℃～100℃均匀分成5℃的温度段，不同温度段的加热惯性不同，测试每段的加热时间和自然降温时间，然后算出维持的温度的比例关系，定出维持每段的维持温度控制量。段内根据温差进行细调，以及温度差的差进行趋势的预测与调节。 采用调功法控制强电，将每个正弦波分为两份，每个半波为一个功率因子。由于市电为50Hz，当控制周期为960ms时，每个控制周期包含96个半波。FPGA输出控制周期序列，通过序列的高低电平控制这96个半波的通断，这样就实现了在一个控制周期中控制通过的正弦波的半波个数，从而调节输出的功率。 单片机的软件流程图如图6-7所示。 6-7(a) 单片机控制路程图 6-7(b) 按键中断流程图 图6-7 水温控制软件流程图 (5).实时检测结果 在PC机上用Visual C＋＋编写显示界面程序℃、升温至70℃和降温至70℃三种不同温控情况，实时测试结果例举如图6-8所示。 6-8(a) 升温至40℃温控曲线 6-8(b) 升温至70℃温控曲线 6-8(c) 降温至70℃温控曲线 图6-8 水温控制实时曲线 4. 小结 (1).要提高水温控制系统的精度，首先应考虑温度测量精度的提高，由于温度传感器本身的误差和传感器温度－电阻－电压之间的线性度不是完美的，所以要对温度的采集测量进行补偿和拟和，提高温度测量的精度。 (2).水温控制系统中控制算法是关键，控制算法的选用对于控制精度起着决定性的作用，因此要对控制的对象进行分析，将其抽象为数学模型根据控制算法的特点选择合适的方法进行控制。 (3).控制反应时间和超调量是水温控制的两个重要指标，这两项指标又是相互矛盾的。要减小控制反应时间则需要增加控制量，增加控制量又会导致控制系统的超调量