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CuCr25高压电触头材料制备工艺研究 摘 要 真空断路器广泛应用于中高压电力系统，CuCr合金是目前性能最好的适合 于真空断路器的触头材料。由于Cr的熔点很高，这类合金制备难度较大。优化 制备工艺、改善CuCr合金的组织和性能是CuCr触头材料的中心课题。本文对 CuCr25合金的制备工艺进行了研究，包括采用部分预合金化的CuCrl0合金粉以 细化组织的方法、粉末压制工艺、H2还原固相烧结、H2还原液相烧结和真空液 相烧结等常规烧结工艺、一种电弧速熔激冷烧结新工艺、以及热处理改性工艺的 研究。 材料，它能够析出比任何粉粒都细小的Cr颗粒，改善CuCr25触头材料的组织， 大大提高其机械性能和电性能：CuCrl0粉末的压制性能不佳，而Cr粉的加入能 明显改善其压制性能；在三种不同的烧结工艺下烧结，压坯的压制压力对性能的 影响规律非常相似，在压制压力为763MPa下压制，试样烧结后的硬度和导电 率最高。 在氢还原气氛中的烧结实验结果显示：液相烧结比固相烧结相比，材料密度 明显为高，导电率和硬度也都更高；而真空液相烧结则又进一步优于氢还原气氛 液相烧结；采用我们提出并实验研究的电弧速熔激冷烧结新工艺，得到的CuCr25 材料组织均匀，其中的Cr颗粒更为细小(约10p,m)且呈近球形弥散分布，各项 性能优于真空烧结所制备的样品。 采用固溶加时效处理能使CuCr25组织和综合性能得到提高；固溶温度对时 效后材料的硬度和导电率都有显著影响：在860--一950C的范围内，随固溶温度 升高，材料硬度提高，而导电率则在920*0附近出现峰值；用CuCrl0预合金粉 末配制的CuCr25合金在未经固溶处理而直接时效的处理条件下，其硬度和电导 率也能得到显著提高：电导率提高28％，硬度提高25．7％。 关键词：电触头；CuCr：粉末；压制；烧结；时效； CuCr25高压电触头材料制备工艺研究 ABSTRACT Vacuumswitcheshavebeen usedin electric extensively high—voltagepower havebeenidentifiedasthebestcontactmaterialsinvacuum systems．CuCralloys switches．Duetothe of are difficulttomake． high Cr,CuCr meltingpoint alloysvery of andrefinementofthe Optimizationprocessingtechnology microstructureshas thusdrawnattentioninthe great recentdecade．Inthe work，we present investigated into ofCuCr25 useof powdermetallurgyprocesses alloy,includingpre-alloyed CuCrl0 for in-situ finerCr powders obtaininggrown and in andvacuum powders，solid-phaseliquid—phase s