桥联倍半硅氧烷化大孔材料的制备及其孔壁巯基改性研究.pdfVIP

摘要 摘 要 以TEOS、自制桥联聚倍半硅氧烷单体（Q 系列）为前驱物，经溶胶－凝胶 （Sol-Gel ）反应，分别通过致孔剂法与3DOM 胶晶模板法，常压制备了大孔干 凝胶材料。考察了不同前驱物、不同反应条件参数（加水量、催化剂）对溶胶－ 凝胶反应过程的影响，确定了适宜的工艺条件；并联用化学干燥控制添加剂 （DCCAs ）法与溶剂置换法，减小常压条件下醇凝胶干燥过程中的龟裂；考察 了添加不同致孔剂对大孔干凝胶材料孔结构的影响；并对3DOM 胶晶模板法中 影响大孔干凝胶材料孔结构的因素进行了讨论。 同时在自制桥联聚倍半硅氧烷单体的基础上，对其进行巯基接枝改性，经由 胶晶模板法，制备了 3DOM 孔壁巯基改性的杂化大孔材料，并对其在重金属离 子吸附方面的应用做了初步研究。 对自制桥联聚倍半硅氧烷单体及其改性产物进行了FT-IR 分析；对胶晶模板, 以激光粒度仪测试以无皂乳液聚合所得 PS 乳液中胶球的粒径尺寸及分布、以 SEM 观察排列好的模板中微球排列；对所得多孔材料以SEM 表征其表面形貌， 中微孔结构以77K 下氮气吸附法测定其吸附－脱附等温线，通过BET 法与BJH 法计算比表面积与孔径分布，大孔结构以汞压入法测其孔径尺寸与孔隙率；使用 原子吸收分光光度计考察3DOM 孔壁巯基改性大孔材料的吸附性能。 实验结果表明：以DMF 为化学干燥控制添加剂结合正己烷为置换溶剂，在 常压条件下有效控制了醇凝胶干燥过程中的龟裂；按预设路线成功合成了 Q 系 列自制桥联聚倍半硅氧烷单体。 胶晶模板法可制备出孔隙结构发达、规整，孔径尺寸在大孔级别（300nm ） 且分布较窄的 3DOM 大孔材料；致孔剂法次之，但在引入自制桥联聚倍半硅氧 烷单体后，所得大孔材料孔结构性能相对传统方法有显著提高，孔径尺寸 50～ 200nm ，孔隙率70.2 ％，比表面积473m2/g 。 3DOM 孔壁巯基改性杂化大孔材料对 Pb2＋、Cu2＋、Cd2＋、Hg2＋具备较好的 吸附效果，其中对汞离子的静态吸附容量为3.53 mmol/g，吸附率为71.59 ％。 关键词：大孔；杂化；桥联倍半硅氧烷；溶胶－凝胶；龟裂；接枝；吸附 I 摘要 Abstract In this study, a crack-free macro-porous monolith xerogel material was prepared via Sol-Gel process, by ambient pressure drying and using TEOS or bridged silsesquioxane (designed and prepared by our team, called “Q series”) as a precursor. The colloidal crystal templating method and the pore-forming agent formation method were used to synthesize this material. Different preparation factors (such as amount of water and kind of catalyst) and precursors, which effect Sol-Gel process, were discussed and optimized completely. Both drying control chemical additives and exchanging solvent were used to reduce the crack in ambient pressure drying process of alcogel. We discussed different kinds of