环形SrTiOlt;,3gt;双功能元件的研究.pdfVIP

摘要 摘要 Sr，ri03双功能元件以其优良的电性能而得到广泛应用。论文中分析了sr，ri03 双功能元件的压敏．电容机理，探讨了影响元件焊接和大电流冲击稳定性的主要因 素。从元件的微观结构和热导的角度分析了在大电流冲击下元件气孔率对电性能 的影响机理。论述了实现双功能特性的掺杂和还原烧结以及再氧化机理。并利用 相图理论，对加入玻璃相si02形成液相低共熔活化烧结，对改善元件气孔率和微 观结构的机理进行了初步探讨。对比分析了草酸盐分解法和固相合成法两种方法 制备的元件的常规电性能，以及焊接和耐大电流冲击的稳定性。通过sEM对元 件微观结构进行分析，结果说明，粉料的制备方法不是决定气孔率的主要因素。 采用固相合成法，通过研究添加玻璃相si02与元件收缩率的关系，以及元件收缩 率与烧结温度的关系，实验结果显示：随着Si02量的增加，SrTi03压敏陶瓷的气 孔率下降，且微观结构更均匀，晶粒呈长大趋势；同时Srrri03陶瓷的收缩率与 Si02添加量和烧结温度有关，随着Si02量的增加，烧结温度的升高，收缩率呈增 大趋势。同时还得出结论：SrTi03功能陶瓷的开始体收缩温度点为1050℃左右， 为陶瓷烧结工艺改进提供依据。实验还研究了添加si02量在O．05(m01)％—O．1 (m01)％范围，并对制各工艺参数优化：温度升到1050℃时，降低升温速率为 O．5℃／min，改变烧结工艺曲线，可有效改善元件气孔率，获得焊接性和耐大电流 冲击的优良压敏元件，压敏电压的变化率A玎以oInA卸．95％～3．6％，电容变化率 △c，c：=9．6％～】6．4％。 关键词：双功能元件 还原烧结 液相 气孔率 Abstract 3 Abstract ne double缸lction SrTi03 is duetoi协c)【cellem componentwidely印plicd this v撕stor锄d mechalli蛐ofme prop酬es．hldissenation，tllec印∞itor SrTi03 doublefIlIlction is maillinnuellce c舢叩onemanalyzed．The facto璐of property stabilizatiOn tin拍dcm咖t amdiscIlsscd．The aftcr∞ldering sm苫ed mechallismof ofthe und盯currclltis tlle of i璐ta：bility ofview componems surgedaIlalyzed丘Dm point micr∞tnlctllrcs柏dtlletlle册al mechaIli蜘l c叫lductivity ofcomponeIlts．Theofd叩ing donor柚d me of SrTi03 acc印tor cemIIlics，r甜uctive