电子设备热设计和热分析.pdfVIP

电子设备热设计热分析 主讲：韩 宁 主讲：韩 宁 西安电子科技大学机电工程学院 2006年4月 上海 西安电子科技大学 西安电子科技大学 为什么要掌握热设计技术 因为： 体积缩小，功率增加，热流密度急剧上升 热设计是器件、设备和系统可靠性设计的 一项主要内容 散热问题是制约设备小型化的关键问题 西安电子科技大学 西安电子科技大学 热分析的两个主要目的 1. 预计各器件的工作温度，包括环境温 度和热点温度 2. 使热设计最优化，以提高可靠性 西安电子科技大学 西安电子科技大学 课程具体章节 第一章 电子设备热设计要求 第二章 电子设备热设计方法 第三章 冷却方法的选择 第四章 电子元器件的热特性 第五章 电子设备的自然冷却设计 第六章 电子设备用肋片式散热器 西安电子科技大学 西安电子科技大学 课程具体章节 第七章 电子设备强迫空气冷却设计 第八章 电子设备用冷板设计 第九章 热电致冷器 第十章 热管散热器的设计 第十一章 电子设备的热性能评价 第十二章 计算流体及传热分析 第十三章 热设计实例 西安电子科技大学 西安电子科技大学 第一章 电子设备热设计要求 1.1 热设计基本要求 1.2 热设计应考虑的问题 西安电子科技大学 西安电子科技大学 1.1 热设计基本要求 热设计应满足设备可靠性的要求 大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、 热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减 小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的 可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130℃的基 本失效率为13.9×10-6 -1 - h ，而在25℃时的基本失效率为2.25× 10 6 -1 h ，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热 环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。 应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率， 利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和 功耗。 西安电子科技大学 西安电子科技大学 热设计应满足设备预期工作的热环境的要求 电子设备预期工作的热环境包括： 环境温度和压力（或高度）的极限值 环境温度和压力（或高度）的变化率 太阳或周围其它物体的辐射热载荷 可利用的热沉状况（包括：种类、温度、压 力和湿度等） 冷却剂的种类、温度、压力和允许的压降 西安电子科技大学 西安电子科技大学 热设计应满足对冷却系统的限制要求 供冷却系统使用的电源的限制（交流或 直流及功率） 对强迫冷却设备的振动和噪声的限制 对强迫空气冷却设备的空气出口温度的