SJ_T11583-2015电子陶瓷及其封接气密性测试方法.DOCVIP

ICS 81.060.20 Q32 备案号： S J 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T XXXX—201X 电子陶瓷及其封接气密性测试方法 Test method for electronic ceramic seal and air tightness test 报批稿 （本稿完成日期：2014.10.10） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 发 布   SJ/T XXXXX—XXXX 前言 本标准按照GB/T1.1-2009制定的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位：湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司、中国电子材料行业协会真空电子与专 用金属材料分会、国家电子陶瓷质量监督检验中心。 本标准主要起草人：曹培福、高陇桥、曹建平、何衡平、卢玉厚。 I   SJ/T XXXXX—XXXX 电子陶瓷及其封接气密性测试方法 1 范围 本标准规定了电子陶瓷材料、已金属化的待封接电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管制品的封接气密 性测试原理、测试装置以及测试步骤等内容。 本标准适用于电子陶瓷材料，如 95 瓷、93 瓷等以及已金属化的电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管 制品室温下封接气密性的测试。 2 规范性引用文件 下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 5593 电子元器件结构陶瓷材料 GB 9530-1988 电子陶瓷名词术语 3 术语和定义 GB 9530-1988 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 气密性 air tightness 表征材料阻止气体渗透的能力。 3.2 漏气率 leak rate 单位时间内，气体通过漏孔漏入真空容器中的气体量。单位为 Pa· m3/s。 3.3 灵敏度 sensitivity 仪器输出信号的改变量于施加的氦气漏气率之比值。 4 测试原理 将试样装在特质的试验配件上，形成腔体，该腔体与氦质谱检漏仪的质谱室相通。用氦气喷吹被检 试样表面，如果试样有漏隙，氦气通过漏隙进入质谱室内，部分氦气被电离成带正电荷的离子，这些离 子在加速电压及磁场的作用下，按一定的轨道半径作圆周运动。在特定的位置上设置收集极，只接收氦 离子流。离子流的强度正比于氦在质谱室内的分压，根据离子流强度判定试样漏气与否及漏气率。 5 测试装置及材料 5.1 测试装置 1  SJ/T XXXXX—XXXX 5.1.1 采用氦质谱检漏仪。灵敏度应满足：在 23℃测量时，漏气率灵敏度优于 6×10-11Pa· m3/s。在仪 器整个量程内，至少应能显示出 5%的偏转。 5.1.2 马弗炉：最高温度不低于 1000℃，控温精度±2℃，升温速率不小于 8℃/h。 5.2 材料， 5.2.1 氦气：工业纯。 5.2.2 真空橡皮。真空橡皮可以为硅橡胶或氟橡胶。 6 测量环境 6.1 测量温度：23℃±2℃。 6.2 相对湿度：≤80%。 7 待测试样的准备 7.1 陶瓷材料试样制备及要求 按 GB/T 5593 制备待测试样或将样品制备成直径为 25mm±1mm，厚 0.25mm±0.02mm，粗糙度优 于 0.8μm 的待测试样。在超声波清洗机中用超纯水清洗 20 min，用纯净水冲洗试样，放入马弗炉中加 热，以 450℃/h 的速度升温到 900℃，保温 30min，冷却至室温后取出，放入干燥器中，待测。 7.2 待封接制品试样制备及要求 将已金属化的陶瓷试样两端研磨，研磨尺寸符合图纸要求，经透液性试验，在灯光下用十倍放大镜 观察，试样应无裂纹，在超声波清洗机中用水清洗 20 min，用纯净水冲洗试样，放入干燥箱于 105℃下 保温 60min，冷却至室温后取出，放入干燥器中，待测。 7.3 已封接制品试样制备及要求 根据试样尺寸大小，在已封接的陶瓷管试样一端金属封接件中心钻一个 1mm～2mm 小孔，作为测 试抽真空的小孔，清理干净试样，待测。 8 测试步骤 8.1 样品的安装 8.1.1 陶瓷材料试样的安装 用镊子将试样从干燥器中取出，放在固定的夹具上，用真空橡皮将试样和夹具密封。形成结构如图 1 所示。 2  SJ/T XX