铜电解沉积过程中阴极过电位影响因素研究进展.pdfVIP

第31卷第5期 湖南有色金属 2015年 lO月 HUNAN NONFERROUSMETALS 33 铜电解沉积过程中阴极过电位影响因素研究进展 陈正奎 (西藏玉龙铜业股份有限公司，西藏 昌都 854000) 摘 要：铜电解沉积过程中，阴极过电位大小决定了铜结晶的粗细程度，高电流密度下提高高纯阴 极铜产率，加强阴极过电位的控制非常关键。通过在铜电解过程 中阴极过电位控制方面的研究工 作，讨论了几种影响阴极过电位因素。以提高高纯阴极铜产率为 目标，分析了电流密度、添加剂、阳 极质量及电解液温度等因素对阴极过电位的作用机理，并讨论了各因素的影响规律。 关键词：铜 电解；阴极过电位；阴极铜质量；研究进展 中图分类号：TFI11．52 文献标识码：A 文章编号：1003—5540(2015)05—0033—05 铜电解是 电化学作用下铜离子从 电解液中沉积 1 铜电解过程中阴极过电位影响因素 出来形成金属晶体的过程，其包括晶体形成和长大 两部分，两者皆在电场作用下完成，容易受到阴极表 研究进展 面状态、电极附近溶液物化性质和阴极极化作用等 1．1 电流密度对阴极过电位的影响 因素的影响 J。电解溶液中金属离子能否还原， 铜 电解过程中阴极过电位不是一个定值，其与 取决于其对应阴极电位，但平衡 电位下晶核不能形 电流密度直接相关，呈简单正向对数关系。电流密 成，电沉积不能发生，阴极极化到一定量对平衡 电位 度较小或扩散速度相当大情况下，电极反应处于电化 发生偏差时电结晶才可进行。阴极极化程度即阴极 学动力学区，阴极过 电位数值较小；高电流密度情况 过电位大小决定了电结晶层的粗细程度 ，阴极过 下，反应速度增加较快，扩散传质成为电极反应限速 电位越高，晶核越容易形成，数量越多，沉积层越致 步骤，反应进人扩散动力学区，电流密度增大阴极沉 密；反之，阴极过电位小，晶核形成较为困难，晶粒 积速度却相对稳定，所对应 电流密度为极限电流密 粗大。 度。生产中电极反应一般处于混合动力学区域，该区 电流密度是铜电解精炼中最主要的技术指标之 域内电化学反应速度和扩散速度具有可相比拟数值。 一 ， 和阴极铜产量成线性关系，提高电流密度可以在 昆明理工大学吕玉国、李坚等在研究中发现 J， 基本不增加设备的情况下，提高阴极产量 。然电 Cu“浓度 50．43 L、H2SO4浓度 180g／L、电解液温 流密度的提高，虽可一定程度上提高阴极过电位，但 度 30—70℃条件下，电流密度增加阴极过电位增 由于铜的阳极溶解和阴极沉积速度加快，造成阳极 大，同时铜离子浓度和电解液温度升高时体系的去 的不均匀溶解和阴极的不均匀沉积同步加剧，阳极 极化作用增强，阴极过电位减小，交换电流密度增 泥容易沾附于阴极表面，造成阴极铜表面粗糙、结构 大。在铜 电解生产中，体系的极化主要是电化学极 疏松、长粒子现象严重，高纯阴极铜产率降低 J。提 化，但同时也存在扩散所引起的浓差极化。升高温 高铜电解生产能力的同时保证高纯阴极铜产率，需 度对铜的去极化作用明显，使 cu 的析出电位向更 加强对阴极过电位控制方法的研究。本文结合铜电 正的方向发展，然其对于