14.1PCBA进料检验规范.docVIP

变 更 履 历 版 次 变　更　内　容　 生效日期 制 作 批准 1.0 初次编写 2007-09-23 周 蓉 1.1 增加第10项性能测试 2008-05-08 李 镜 增加第13项软件版本检查 2008-05-08 李 镜 增加小板按键灯的检测 2008-05-08 李 镜 1.2 文件格式变更 2008-7-9 李 镜 1.3 更改第7项检验内容 2009-11-11 李涛 受 控 状 况 文 件 现 况 受 控 印 章 文件编号： JST-SIP-QA-014 文件版本： 1.3 归口部门： 文控中心 批 核 程 序 编 制 李 涛 日 期 2009-11-11 审 核 生 产 部 品 质 部 工 程 部 物 控 部 财 务 部 行 政 部 日 期 批 准 日 期 1、目的： 能保证电气性能、机械性能强度的要求，提升产品的质量可靠性程度，符合顾客要求。 2、适用范围： 本公司来料所有PCBA物料检验； 3、PCBA验收的条件： 3.1 电气性能要求：能保证产品在使用中性能良好、可靠运行； 3.2 机械强度要求：保证产品在使用中的牢固性和持续可靠性； 4、定义： 4.1 致命缺陷：(CRI)指产品使用时，可能会对人身安全造成伤害的不合格。（如：锡尖、连桥） 4.2 主要缺陷：(MAJ)指造成产品使用性能下降，部分功能或全部丧失，但不会造成人身伤害。外观严重不良（如：焊接处氧化、元器件翘件、断裂、烂料等现象）。 4.3 次要缺陷：(MIN)不影响产品的使用性能的轻微外观不良的缺陷。（如：轻微移位）； 5、抽样方案： 5.1 依据GB/T2828.1-2003正常一次抽样方案Ⅱ。 5.2 AQL取值（除特殊规定外）： 致命缺陷（A类）：0；主要缺陷：0.4；（B类）次要缺陷（C类）：1.0。当出现AQL取值不一致时、以最大数值为准。 6、检验工具： 静电手套、放大镜、检测设备、静电环 7、检验内容： 7.1资料核对： 7.1.1 包装检验（包括送货单、来料入库单、物料的包装、现品票及出货报告等）； 7.1.2 核对来料是否同样板相符； 7.1.3 产品一致性检查：必须保证来料主板上的关键元器件必须是《检验报告》和《国家强制性产品认证（CCC）试验报告》中所列举的关键元器件； 7.1.4 核对来料是否同《检验报告》中检验样品照片完全相符； 7.1.5 核对各关键元器件的丝印是否是《检验报告》和《国家强制性产品认证（CCC）试验报告》中列举的关键元器件，当不能确认时，应要求采购传真该元件的采购订单进行确认。 7.1.6 核对出货报告的填写内容是否符合要求。 7.2 PCBA外观检验工艺标准： 7.2.1 反料：物料表面有丝印的为正面（如：电阻），若丝印反贴于PCBA上为反料；（标准：反料不可接受）如：图1； 7.2.2 站立：元器件侧立或翘立（如：电阻侧边焊接到或翘起一端，另一端焊接到）；（标准：站立不可接受）如：图2； 7.3 移位： 7.3.1 左右移位：元器件偏向左或偏向右移位；（标准：元器件偏位在焊盘的1/2内可接受，超过1/2不可接受）如：图3； 7.3.2 上下移位：元器件偏向上移或向下移位；（标准：元件左右移动只要元件本体上锡端在焊盘内可接受，超出焊盘不可接受）如：图4； 7.3.3 IC移位：多脚IC有向左向右向上向下的移位现象；（标准：IC管脚偏移在引脚宽度的1/2内可以接受，超出1/2则不可接受）如：图5 7.3.4 BGA、塑胶件移位：BGA、塑胶件偏离定位框（向左向右向上向下的移位）的现象；（BGA、塑胶件等特殊元件的检验标准：俯视下元件本体必须在白色丝印方框内为OK，偏出白色丝印范围判断为不合格）； 7.4 熔接不良：目视或放大镜下观察锡点呈散沙状态或呈开裂状态；（标准：目视或放大镜下观察锡点呈圆整，光亮状态可接受，灰暗状态为虚焊或熔锡不良）如：图6； 7.5 连桥：两个相邻的焊脚连接在一起；（标准：两个相邻的焊脚不能有连桥的现象）如：图7； 7.6 假焊：元器件的引脚没有与焊盘相连接；（标准：所有元器件的引脚必须与焊盘相焊接）；如：图8； 7.7 虚焊：元件的上焊锡量少，锡点不光滑不圆润；（锡点必须光滑圆润）； 7.8 浮高：元器件一端或整个元器件都浮高于PCBA焊接端；（标准：锡浆板不许有浮高的现象；有铅的产品胶水板浮高于元件焊接端与焊盘间距小于0.3mm；无铅产品的胶水板浮高元件高度为间距小于0.2mm）如：图9； 7.9 多锡：锡点的上锡量过多不见元件脚和焊盘，锡点外边超过