2010年度江苏省半导体塑封料产业调研报告 .doc

2010年度江苏省半导体塑封料产业调研报告 前言 当今的日本、中国(包括大陆和台湾)、韩国是世界半导体环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC ，环氧模塑料)三大生产国，世界半导体塑封料发源地美国本土已很少生产EMC；日本企业技术领先、总量最大；中国虽然是生产大国，但不是强国，中高端EMC仍然以外企本土制造及进口为主导。世界EMC前三大生产企业为日本住友电木、德资控股的中国汉高华威、日本日东电工。 中国大陆EMC发源于北京中科院化学所、无锡化工研究设计院、上海复旦大学等三家研发机构，专业制造始于二十世纪八十年代初，外资汉高华威前身华威电子是国内第一家EMC专业制造商，现在无锡创达电子有限公司和江苏中鹏新材料股份有限公司是快速崛起的中资两大龙头企业,汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司和长春封塑料（常熟）有限公司是外资三巨头企业。 1.中国EMC生产企业总体状况 我国EMC生产企业约21家，江苏省中外塑封料制造企业有10家，另有外资在无锡设立EMC进口粉料打饼成型工厂2家，共12家企业；2010年江苏省主要的外资和中资代表厂商有7家见表1。 企业名称 企业性质 年生产能 吨 汉高华威电子有限公司 德资控股 32000 苏州住友电木有限公司 日资 6000 长春封塑料（常熟）有限公司 台日合资 15000 日立化成工业（苏州）有限公司 日资 6000 无锡化工研究设计院有限公司 国有 1000 无锡创达电子有限公司 民营股份制 15000 江苏中鹏新材料股份有限公司 民营股份制 8000 其它厂家 8000 合计 91000 表1 调研截止2010年底，中国大陆EMC总产能合计约116000吨；中国EMC生产企业地区分布呈相对集中的特点，目前主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区的江苏省，江苏中七家主要企业产能合计为88000吨,占全国总产能76%，其它厂家产能约28000吨,占总产能的24%，形成苏南苏州、无锡地区和苏北连云港地区两大塑封料生产基地，不仅是中国，乃至世界半导体EMC重镇；四家主要中资品牌企业总年产能35000吨，占全国总产能30%，超越汉高华威年产能32000吨。 2010年度中国大陆封装用EMC总用量,中国大陆厂商约占八成左右，海外进口EMC约占两成左右。 2.塑封料改朝换代，中资企业快速扩张 2005年底华威电子被德国汉高并购成为外企汉高华威以来，特别是2010年汉高华威发生的一系列包括人事变动等变化，触发中资塑封料行业动荡与加快整合,中资塑封料企业整体水平得到快速提升；无论从市场品牌营销还是技术生产的角度，高素质人才短缺始终是制约本行业重要因素；具有国际化背景的人才是中国EMC行业参与国际化竞争的重要条件。中国EMC外企的管理、技术、品牌营销和人才的溢出效应及海归人才，必将带动和促进中资EMC企业的快速发展。 中国塑封料改朝换代，中资企业既看到了巨大的市场替代机遇，也要看到塑封料绿色无铅化升级带来的新挑战和行业洗牌。 2010年无锡创达电子有限公司和新企业江苏晶科电子材料有限公司各上一条线，江苏中鹏新材料股份有限公司等3家中资企业各上两条线；2011 年以无锡创达电子有限公司、新企业江苏华海诚科新材料有限公司2家中资企业各上两条线，中资EMC企业纷纷扩线或老线改造，以及新的EMC企业加入，预计将新增年产能15000多吨！ EMC生产重复建线容易，关键是市场在哪里？！大家不约而同看好替代外资企业产品市场！技术转型升级还是比较缓慢，中国低端成熟的ECON型（如创达电子WH1100，汉高华威KL1000，长春住工EMEM1200/2500系列）塑封料产能明显过剩，价格竞争激烈，总的市场份额不断扩大，中资EMC企业占有量快速提升，改变原来一两家独大的市场格局；海外企业如韩国三星EMC企业前几年在中国大陆主动收缩退出SL7100系列低端市场，以便集中资源做中高端EMC和绿色EMC，其它主要EMC外企汉高华威和长春住工等营销重点也都会有所调整，重点推广绿色EMC或开发外资封装厂家。 无锡创达电子有限公司2010年以来率先品牌营销，凭借品牌和产品品质一致性双重优势取得相关重点客户市场突破；2005年底以来成为中资最大的塑封料企业，多元塑封料年总产能15000吨，其EMC年产能6000吨，拥有中资唯一的一条世界先进的日本栗本铁工所EMC专用挤出线，特别适合中高端低应力EMC生产；看好目前还是中资企业的薄弱环节IC和MOS芯片塑封料细分市场，创达电子与狼外企共舞，为中国芯装创造价值。 3. 中国EMC生产企业的市场分布情况 中国EMC生产企业主要以满足中国大陆半导体封装需求为主，出口海外为辅，所以它们的市场主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区、珠三角地区，以及