机电一体化毕业设计(论文)_统冻结站温度与压力测量系统.docVIP

机电一体化毕业设计(论文)_统冻结站温度与压力测量系统.doc

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机电一体化毕业设计(论文)_统冻结站温度与压力测量系统

南京工业大学继续教育学院 毕 业 设 计 题 目:统冻结站温度与压力测量系 学生姓名 学 号 专 业 机电一体化(专科) 班 级 2007级 指导教师 校外站点 徐州分院 2008 年 11月 摘 要 本设计就是基于单片机设计的温度。采用DS1722最多可以采集8路温度数据。通过小键盘实现对不同路温度数据的切换显示。同时,也可利用小键盘实现温度最大最小值的设定。对于超过此限的温度数据将产生报警信号1 概述·····························································1 1.1 研究目的及意义··················································1 1.2 国内外研究现状··················································1 2 冻结站工作原理···················································3 3 监测系统总体组成设计·············································5 3.1 系统硬件组成····················································5 3.1.1 控制元件单片机················································5 3.1.2 传感器选择····················································7 3.1.3 温度测量元件DS1772···········································9 3.1.4 压力测量元件PT124···········································10 4 冻结站监测系统硬件设计··········································13 4.1 系统设计要求···················································13 4.2 系统设计方案···················································13 4.3 硬件电路设计···················································14 4.3.1 电源电路模块··················································15 4.3.2 键盘接口电路模块··············································16 4.3.3 模-数转换电路·················································17 结论······························································19 参考文献··························································20 致谢······························································22 1概述 1.1研究目的及意义 在工业生产中,温度、压力都是常用的主要被控参数。其中,温度控制也越来越重要。在很多领域中,人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制。采用单片机对温度进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控温度的技术指标,从而能够大大的提高产品的质量和数量。因此,单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的控制问题。 ? 侧重介绍“单片机温度控制系统”的软件设计及相关内容。的主要内容包括:采样、滤波、键盘、LED显示和报警系统,单片机的开发以及系统应用软件开发等。作为控制系统中的一个典型设计,单片机温度系统综合运用了微机原理、自动控制原理、模拟电子技术、数字控制技术、键盘显示技术等诸多方面的知识,是对所学知识的一次综合测试。近十几年来,随着电子技术的飞速发展,为技术的进一步发展奠定了物质基础,使的各项技术指标得到了进一步提高,在科研方面的应用更是普遍;另一方面,在自动控制、智能仪器仪表、家用电器和数

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