《Jeff Arasmith》.pdfVIP

Jeff Arasmith Cascade Microtech The Effects of Probe Impedance on RF KGD Measurements June 6 to 9, 2010 San Diego, CA  USA Agenda • Introduction • Objective – The impact if increased inductance (impedance) • Methods / Materials / Procedures – Impact of small inductance to impedance – Membrane emulation of different probe types – HFSS modeling • Summary • Follow‐On Work June 6 to 9, 2010 IEEE SW Test Workshop 2 WLCSP Demands KGD • WLCSP is the fastest growing package type – “Wafer level chip‐scale packages… became the IC  industrys most popular package type in 2009. • Yannou, Jean‐Marc. “WLCSP quietly edges into #1 position” 3D  Packaging, Feb 2010: 16‐17 – KGD testing • Die test is Final Test – Wider pitch probes • Package technology can be adapted for die level testing – Wider pitch (400‐500 µm) – More compliance – Longer, more inductive probes June 6 to 9, 2010 IEEE SW Test Workshop 3 Specs – Bandwidth, Inductance • Datasheets consistently spec bandwidth and  contact resistance • Longer, more inductive probes have sufficient  bandwidth for consumer RF applications in the 1‐ 2.5 GHz range – Typical socket bandwidth specs for ‐1 dB • 6.8, 11.1, 11.5, 17.17 GHz  – Typical inductance specs • 1.71, 1.27, 1.1, 1.15 nH • From a Pyramid Probe perspective, that’s a lot of  inductance June 6 to 9, 2010 IEEE SW Test Workshop 4 What’s the Big Deal With Small Inductances? • Consider inductance in terms of reactance – This is the frequency dependant part of impedance • Impedance is