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MT-100 指南 试验板和原型制作技术 模拟电路仿真限制 如教程MT-099所述，系统设计人员面临巨大压力，在着手实际印刷电路板布局和硬件前 必须通过电脑仿真验证其设计。仿真复杂数字设计非常有利，常常可彻底省去原型制作阶 段。不过，在高速/高性能模拟或混合信号电路设计中绕过原型制作阶段存在风险，原因 很多。 MT-099所述的宏模型仅是实际电路的近似体，很少包括寄生效应，例如封装电容和电 感、PC板布局。由于模型足够简单，因此使用多个IC的电路可在合理的计算时间内以良 好的收敛确定性进行仿真。因此，SPICE建模并不一定能反映电路的真实性能，因此一定 要使用仔细构建的原型进行实验验证。 最后，可能存在某些混合信号IC ，例如无SPICE模型的ADC和DAC ，模型无法仿真其动态 性能(信噪比、有效位、SFDR等)。不过，软件方面的最新进步(ADIsimADC™或VisualAna- log™)提供了精确的行为模型，可不借助硬件而在用户条件下预测ADC动态性能。 原型制作技术 试验板或原型结构的基本原理是它是临时器件，设计用于测试电路或系统的性能。根据此 定义，它必须易于修改，特别是对于试验板。 目前有许多商业原型制作系统，但对于模拟设计人员来说很不幸，几乎所有这些产品均设 计用于制作数字系统原型。在此类环境中，抗扰度有数百毫伏或更高。常用的原型制作方 法包括非铜箔矩阵板、非箔Vectorboard® 、绕线和插入式试验板系统。然而，所有这些方 法不适用于高性能或高频模拟原型制作，因为模拟原型具有极高的寄生电阻、电感和电容 水平。许多原型制作应用甚至不建议使用标准IC插槽(下文将详细讨论)。 图1总结了许多关于选择可用模拟试验板和/或原型制作系统的要点，下文将深入讨论。 Rev.0, 01/09, WK Page 1 of 15 MT-100 Always Use a Large Area Ground Plane for Precision or High Frequency Circuits Minimize Parasitic Resistance, Capacitance, and Inductance If Sockets Are Required, Use Pin Sockets (Cage Jacks) Pay Equal Attention to Signal Routing, Component Placement, Grounding, and Decoupling in Both the Prototype and the Final Design Popular Prototyping Techniques: Freehand Deadbug Using Point-to-point Wiring Milled PC Board From CAD Layout Multilayer Boards: Double-sided With Additional Point- to-point Wiring Modern Surface-Mount ICs in Small Packages Require Special Techniques—Usually a Preliminary Multilayer PC Board Layout 图1：模拟原型制作系统要点总结 在选择原型制作方法时，更重要的考虑因素之一是需要大面积接地层。这是高频电路