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《MX27 MDK1 V1.0》.pdf
MX27 MDK1 系统介绍
MX27 MDK1 V1.0
Morninghan Development Kit
系统介绍及报价
May 20 , 2008
上海辰汉电子科技有限公司
上海市徐汇区天钥桥路859 号北海大厦10 楼C 座86+21
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PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建
MX27 MDK1 系统介绍
75mm
130mm
综述
i.MX27 MDK1 V1.0产品级开发平台是辰汉电子按照高端多媒体产品的设计要
求,在很小的面积上(130mm长,75mm宽)实现的一个高集成度的方案。彻底将
i.MX27的产品研发周期缩短6个月以上。解决了用户拿到MX27开发板 从下手的状
况。从拿到MDK开始,客户就可以展开终端产品的软件开发,硬件的工作也只是将
某些不适合自己的部分去掉或换掉,完全不要为i.MX 列芯片复杂的IO复用和
Power bank伤透脑筋。
MX27是ARM9内核,400M主频,特点是H.264硬件双向编解码,编解码不占CPU资
源。是ARM9级别的处理器芯片里面的佼佼者。主要应用在需要视频传输的领域
该平台可以直接用作网络摄像机、视频监控、数字录象机、可视电话,导航设
备,广告机 多媒体播放器等样机。用户甚至无需设计自己的硬件就可以向最终买
家,OEM厂商,网络运营商,监控、安防设备采购商进行项目演示,产品演示。给
软件硬件研发带来的研发成本,人力成本节省至少20万人民币以上。
上海辰汉电子科技有限公司
上海市徐汇区天钥桥路859 号北海大厦10 楼C 座86+21
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PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建
MX27 MDK1 系统介绍
一、产品硬件特性:
开发板套件主板硬件特性
电源输入接口:5V外部直流电源输入;
CPU:i.MX27(芯片代号:Bono), ARM926-EJS core, 工作频率400MHz;
DDRRAM:DDR SDRAM 128MB, 32bit, 1PCS*128MB;
NAND FLASH:1片8位NAND FLASH,256MB;
USBOTG接口:480Mbps 高速USBOTG接口;
Ethernet:1.FEC, 100M快速以太网接口。MX27内置MAC,支持10M/100M自适应以
太网接口,外挂高速以太网Phy (LAN8700). 2.外置CS8900以太网芯片,支持
10M自适应以太网接口;
Harddisk: Hitachi 1.8”微硬盘标准接口(ATA),可直接插上微硬盘使用,
需外围接口板;
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