《ipone4分解过程(武汉理工大学通信技术研究所--艾文--整理电子工程专辑)》.pdfVIP

虽然iPhone 4 已经被多家媒体细细研究过，但从内部拆解，了解其详细的元器件及内部结构的，iFixit 还 是第一家。下面是iFixit 的iPhone 4 拆解过程，很多图，请各位有兴趣的看官细看了。 拆开了，也就上面这些零件。 一把镙丝刀，从底部开始动手。 后盖打开了，看到电池。 内部布局非常紧凑，众多零件很好地排在115.2 x 58.6 x 9.3 mm 的空间中。 这个小连接件就与之前的版本不同，拿开后，电池就。。。 幸运的是，此次的电池不是焊在板上的，可以取下来。这块3.7V 1420 mAh 的锂电池3G 通话7 小时， 2G 通话14 小时。 电池是美国产的，不是BYD 代工的。 取下几个镙丝和连接器，EMI 屏蔽层就能取下来了。 近看真能看出人家的工业设计不是吹的。。。 没有发完吗？等直播 iPhone4 果然有Nokia 的痕迹，还是更欣赏前几代的外形。 逻辑板拆下来了。。。 从角上开始取镙丝。。。 挖下来一个小东西。。。 仔细看，原来是个振动器马达，一样做得很精细。 相比iPhone 3GS，500 百万的摄像头是一个很大的升级。暂不知谁提供的？哪位能帮忙回答一下。 去掉底部的天线/喇叭的外盖。。。 可能有些人已经清楚了。是个audio chamber，具体作用嘛，帖一段英文，哪位来翻译一下？ The improved audio chamber aids in clarifying sounds leaving the iPhone, including calls via sp eakerphone as well as music played through the speaker inside this housing. 取下逻辑板，仔细再看看。。。。 设计得很紧凑，非常值得赞！ 将EMI 屏蔽层取掉，大名顶顶的A4 处理器和其它芯片呈现眼前。A4 处理器由三星代工。在3GS 中，彩 的是Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU。A4 处理器像其姊妹产品iPad 一样，内部是一个1 GHz ARM Cortex A8 核。而最新的三星智能手机Wave S8500 同样采用了这样的核! A4 的左边是ST 为苹果提供的陀螺仪模块，全球第一款采用陀螺仪的手机，眼见为实。 看看有什么区别？ 再看一些芯片： Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC? FEM for Dual-Band GSM/GPRS: 880–915 MHz and 1710–17 85 MHz bands. Skyworks SKY77541 GSM/GRPS Front End Module STMicro STM33DH 3-axis accelerometer TriQuint TQM676091 338S0626 （？） 双层板来的，背面是： # Samsung K9PFG08 flash memory # Cirrus Logic 338S0589 audio codec Apple branded . This is the same part as in the iPad. # AKM8975 - newest magnetic sensor that promises to improve the performance over the prior generation. # Texas Instruments 343S0499 Touch Screen Controller # 36MY1EE Numonyx NOR and mobile DDR 这就是那块在国内广受争议的集Wi-Fi, Bluetooth 和 GPS 于一身的博通GPS 芯片BCM4329，周围是E MI 屏蔽板。还有那么多的米粒。 8 卦一下，听说博通的老板跟乔布斯私交非常好，两人常一起交流如何引导美国甚至是全球人类的fasion ， 例如在空中开380 飞机的经验。 不知上面这两款Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n with Bluetooth 2.1 + EDR and FM 接收芯片 和Broadcom BCM4750I