《埋电阻、电容工艺培训》.pdfVIP

上海嘉捷通电路科技有限公司 工艺培训资料 埋电阻、埋电容工艺培训 编制：姚宇国 2007年 据电子电路行业业界工程技术人员统计，在集成电路设计 时，分离元器件当中，电阻约占30％，电容约占40％，而 其他元器件总共只占30％左右。 由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给PCB的下游 工序贴装与插接工艺增添了不少麻烦。而且一般的电阻发 热功率也比较少，于是天才的设计师们便忽发奇想：是否 可以将电阻、电容压缩在PCB板内呢?这样一来埋电阻、埋 电容便应运而生了，这也给PCB的设计和制作带来了一次 空前的技术革命，而且美国ΩHMEGA公司用将近27年的设 计和制作经验证明这种天才设想是可行的! 第一部份 埋电阻 一、 定义埋电阻 ： 所谓埋电阻又称埋阻或薄膜 电阻 ，是将特殊 的电阻材 料压合在绝缘基材上 ，然后通过印刷 、蚀刻等工 艺 ，形 成设计所需电阻值的 内(外 )材料 ，然后压 合在 PCB板内 (上 )，形 成 平 面 电阻 层 的一种技术. 二、使用埋电阻材料的优势 埋电阻之所以能取代分离电阻 ，主要得益于它具有 以下五 个方 面的优势 ： 1． 在高密度／高速传输 电路设计上的优势； (a)提高线路的阻抗匹配 (b)缩短信号传输的路径，减少了寄生电感 (c)消除 了表面贴装或插装工艺 中产生的感抗 (d)减少信号串扰 、噪声和电磁干扰 2．在替代贴装 电阻方面的优势 (a)减少被 动元器 件 ，提 高了主动元器件贴装 的密度 (b)因为减少了Via 孔 ，所以提高了板面布线能力 (12)因为 减少 了焊接点 ，所 以提高 了电器件组装后 的 稳定性 3．集成后 的埋 电阻在稳定性方面存在优势 (a)冷热循环后埋电阻损耗很低，大约为50PPM，而其它分离 电阻元器件损耗为100——300ppm (b)在 110 的条件下存放10000 小时后，电阻增加在 2％左右 (c)在宽频范 围内进行稳定性测试 ，小于 20G HZ 4．只要通过 简单 的调整其外形 尺寸就 能合成各种规格 的电阻值 ，而且完 全可以与线间感抗相 匹配 5．在设计高密度分离电阻的元器件中，采用埋电阻技术 ， 可以大大节省成本 ，并且可以减少返修工作。 6．采用埋电阻技术可减少 PCB 的层数和尺寸，降低 PCB板 的重量和制造成本 三、 ohmega 一 Ply 电阻材料简介 Ollmega 一 Ply 是由美国ΩHMEGA 公司开发的一种平面电 阻材料。其结构和特点如下： 注：[ Nickel phosphorous 为镍磷合金层，约 0.1 一 0.4um 厚，磷含量约有 10 ％左右。 Ohmega 一 Ply RCM® ( Resistor Conductor Material ）为电阻导电 材料，是将镍磷合金（ Nickel Phosphonous ）镀在铜箔（ Cop - per ）上而 形成的一种电阻导电材料。它是经过特殊处理的，可以（ Lamination ）在绝缘 材料上了 Electroplatin 只为电镀工艺；Lamination 为压合工艺 四、电阻和电阻值的工程设计 1 ．以下是一个简单、标准的电阻设计图