《使用无铅焊料返工 使用无铅焊料返工 BGACSP 芯片》.pdfVIP

使用无铅焊料返工使用无铅焊料返工 BGA/CSP 芯片芯片 使用无铅使用无铅焊料返工焊料返工 芯片芯片 必需的基本步骤必需的基本步骤 必需的基本步骤必需的基本步骤 拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下： 1. 建立温度曲线 2. 拆除不良的芯片 3. 清理准备焊盘 4. 助焊剂或焊锡膏涂敷 5. 回流焊接 6. 检测 在加热方式的选择上对流方式要优于辐射方式，不能采用烙铁（传导方式） 进行加热。 因为回流以上的时间很难控制以及陶瓷加热体不能很快的降温，所以采用红 外加热方式很难进行正常的 BGA 返工。 另外，对流方式可以进行严格的过程控制，这对于建立良好的、可重复的温 度曲线是至关重要的，一方面可以防止加热温度过高，另一方面可避免在回流以上 的时间过长。 即便是在正确理解基本回流曲线要求的情况下，设置正确的、理想的回流曲 线也需要经验和耐心。 标准的回流焊接通常包括 3 个加热温区：预热区、饱和区和回流区，然后是 冷却区以将 PCB 板的温度降到 100C 以下。 标准回流标准回流 标准回流标准回流 持续时间 温区 目标温度（°C ） （秒） 预热区 60 to 90 100 to 120 饱和区 60 to 90 155 to 175 回流区 30 to 60 200 to 220 无铅焊接无铅焊接的一般信息的一般信息 无铅焊无铅焊接接的一般信息的一般信息 以下信息对于在进行无铅组装时非常重要。没有能力控制升温和降温速率的 设备应用于更高温度要求（可达 235C ）的无铅焊料和热敏感的 BGA/CSP 芯片会 产生问题，这将会损坏芯片。最新技术的返工系统使用 4 个加热温区和 1 个冷却温 区，老的返工系统采用传统的 3 个温区并且没有冷却系统。另外，加入可被控制的 预热器会有助于返工系统符合未来的工艺要求，包括无铅焊接。有效控制的预热器 会避免热损伤的危险，特别是在对贵重的、敏感的和不适合在高于 240C 进行快 速回流加热的器件尤其重要。 1 芯片制造商的温度规范芯片制造商的温度规范 芯片制造商的温度规范芯片制造商的温度规范 通常情况下，在焊接 BGA 时如果温度超过 300C 会造成电路板弯曲致使芯片 在角部桥连。这种情况被称为“dog earring ”。因此，265C 到 285C 是在回流区 设置的最高温度。 在无铅焊接 中芯片供应商和焊料制造商对温度提出了更高的要求，因为焊锡 膏需要更高的温度。一般，最高的焊接温度为 235C～2I7C 。 芯片供应商要求芯片表面的最高温度为 265C ，最常用的温度范围是 240C～ 250C 。这非常接近焊接温度的 225C～233C 。并且，回流以上的时间由传统的 60～90 秒降到 了无铅焊接的 15～30 秒。无铅焊接 中峰值的温度是传统焊接的 3 到 4 倍 。 这意味着要达到以上的要求返工系统必须具备快速升温和降温的能力。 可进行无铅焊接的芯片可进行无铅焊接的芯片 可进行无铅焊接的芯片可进行无铅焊接的芯片 许多芯片制造商将把焊锡球变为无铅作为选项；但是，在美国标准的锡球仍 然是传统的合金配比 。 日本的芯片制造商 已经将无铅焊球作为标准配置。 没有焊球的芯片，例如 LLP （leadless lead frame package，由美国国家半导体 公司制造），在其平整的焊盘上有非常少量含铅焊锡。然而，这些芯片仍然要被应 用于无铅焊接。尽管焊盘被沾过锡，并且铅的含量在整个焊点中所 占的比重非常的 小，但是因为很多公司需要进行 100%的无铅焊接，所以他们往往要定购特殊 的无 铅器件。 如果无铅器件被应用于常规的焊接过程 中，其工序将不需要被修改 。因此芯 片在未来的趋势是不含铅的。这有助于芯片制造商只生产一种类型 的芯片就可以 同 时供给采用无铅用户和那些仍采用传统方式焊接的