废弃电路板非金材料填充酚醛模塑料及再生板材研究.pdfVIP

摘要 摘 要 废弃印刷电路板（PCBs ）中蕴含的金属是天然矿藏的几十倍甚至 几百倍，目前现有的处理技术主要是针对废弃电路板中的贵金属、铜等 金属的回收，其中大量非金属材料主要是采用焚烧与填埋进行处理，其 结果造成环境污染和大量资源浪费。为此，本文通过研究酚醛纸基和环 氧玻璃布电路板中非金属粉料代替木粉填充酚醛模塑料（PMC ），研究 非金属粉加入量和粒径对模塑料性能的影响；并尝试利用非金属粉压制 再生板材，分析工艺参数和配方对再生板材成型效果的影响。 经对两种非金属粉筛分称重和显微观察发现，破碎纸基非金属粉粒 径为-0.3+0.125mm 的物料为薄片状，粒径小于0.07mm 的物料为粉末状， 其百分含量分别为 22.9% 和 42.9% ；破碎玻布非金属粉粒径为 -0.3+0.125mm 的物料为片状，粒径为-0.15+0.125mm 的物料为长杆状， 粒径小于0.07mm 的物料以短切纤维为主，其百分含量分别为15.3%、 15.6%和34.6% 。 将纸基非金属粉填充到酚醛模塑料中，可以提高模塑料的缺口冲击 强度和热变形温度，但会降低酚醛模塑料的弯曲强度和拉西格流动性， 随着纸基非金属粉加入量的增加，拉西格流动性的降低趋势越大。兼顾 模塑料综合性能，纸基非金属粉加入量以20%为佳，此时，模塑料的弯 曲强度为70MPa、缺口冲击强度为2.4KJ/m2 、热变形温度为168℃、介 第 I 页 摘要 电强度为3.4MV/m 和拉西格流动性为 103mm，完全满足模塑料标准要 求。当纸基非金属粉的加入量为20%时，随着非金属粉粒径的减小，酚 醛模塑料的缺口冲击强度、热变形温度及拉西格流动性都有减小的趋 势，而弯曲强度和介电强度则先减小后增大。 玻布非金属粉的加入量为30%时，模塑料机械性能最好，弯曲强度 和缺口冲击强度分别为 82MPa 和 2.8KJ/m2 ，比参照试样分别提高了 17.1%和21.7% ，其热变形温度为171℃、介电强度为3.4MV/m 和拉西 格流动性为 143mm，各项性能均满足模制品标准要求。加入量为 20% 时，玻布非金属粉粒径对酚醛模塑料的弯曲强度和热变形温度影响不 大，随着粒径的减小，缺口冲击强度和介电强度是先减小后增大，而拉 西格流动性则有减小的趋势。 借助扫描电镜照片，对模塑料内部结构及断面形貌进行研究。粒径 为-0.3+0.15mm 和-0.15+0.07mm 玻布粉中的玻璃纤维在酚醛模塑料中分 别以捆状和单根纤维形式存在，破坏断面有纤维/基体脱落、纤维拔出 等现象。 利用热挤压机通过添加不同粘结剂对非金属粉进行小试样压制，然 后在此基础上，利用自制的液压机设备进行了再生板材的放大实验。研 究配方和操作条件等因素对再生板材成型效果的影响，得出液压机的最 佳成型条件是：电玉粉的加入量为 15%，模具上、下压头温度分别为 150℃和130℃，预热时间为5min，加压时间为2min/mm 。 第 II 页 摘要 将废弃电路板非金属材料填充酚醛模塑料和生产再生板材，解决了 其造成的环境污染问题，同时也实现了其在不同领域内的再利用，为非 金属材料的资源化利用提供新方法。 关键词：印刷电路板，非金属，酚醛模塑料，再利用 第 III 页 Abstract ABSTRACT Waste printed circuit boards (PCBs) are part of electronic wastes, containing ample metals about hundreds times