电子灌封胶的制备及其性能的研究.pdfVIP

电子灌封胶的制备及性能研究 摘要 随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子 元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿 命，电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的 作用，因此灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。 本文以端乙烯基硅油为基础胶、以含氢硅油为交联剂、 以 0 A123、AlN和Zn0为导热填料、以氯铂酸络合物为催化剂，制备 双组份加成型导热绝缘电子灌封胶。研究了电子灌封胶基体树脂的 配比、补强、硅烷偶联剂表面处理和导热粉体对灌封胶性能的影响， 讨论了导热粉体填充量、粒径、不同粒径粉体并用和不同种类导热 粉体并用对灌封胶性能的影响。 灌封胶的粘度随粉体填充质量分数的增加而增加；相同填充质 量分数时，小粒径粉体比大粒径粉体填充所得灌封胶的粘度大；大 小粒径粉体以一定比例混合填充，可降低灌封胶的粘度；填料在填 充前使用乙烯基三乙氧基硅烷表面处理，可降低灌封胶的粘度。 填料粒径越大，灌封胶越易沉降；粉体经乙烯基三乙氧基硅烷 偶联剂表面处理后，与基体良好相容，沉降率就会降低；灌封胶的 粘度越大，越不易沉降。 灌封胶导热系数随粉体填充质量分数的增加而不断增大；大粒 径填料比小粒径填料对灌封胶导热系数增加得快；粒径大小不同的 粉体混合填充，可提高导热系数；不同种类的导热粉体混合填充， 也可提高灌封胶的导热系数；导热填料经偶联剂表面处理后，改善 了与基体的相容性，可提高灌封胶的导热系数。 灌封胶的强度随导热粉体填充量的增加，先增大， 当超过 80wt％时又减小。小粒径粉体比大粒径填充所得灌封胶强度高，不 同粒径粉体混合填充能适当提高灌封胶强度。 采用水热合成法制备了棒状zn0，并与A1203混合填充制备灌 封胶，提高了灌封胶的导热系数和拉伸强度，降低了灌封胶的粘度。 0 以端乙烯基硅油为基础胶、 以含氢硅油为交联剂、以A123 和棒状Zn0为导热填料、以氯铂酸络合物为催化剂，使用双行星 III 动力混合机，进行了中试生产，制得性能优良的双组份加成型导热 绝缘电子灌封胶。 所制得电子灌封胶的导热系数为 1．63 tdis 0000mP W·m‘。·K。1(Hok法测得)，粘度为2 a·s，拉伸强度 5MP 0 为1．9 a，绍尔A硬度为74，体积电阻率为3．7×l14Q·cm，耐 热性好，不易沉降。 关键词：导热绝缘电子灌封胶 IV The and Preparation of Properties Electrical Encapsulant ABSTRACT Withthe of deVelopmentelectronic techn0109y，theof integrationthe electroclrcult becomes theheat Veryhigh．If the