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Lascan L6000全自动锡膏厚度测试仪 测量锡膏厚度的意义2D和3D锡膏测厚仪的差异锡膏测厚仪的原理L6000全自动3D锡膏测厚仪的特点 测量锡膏厚度的意义 印刷质量的好坏会影响到SMT焊接直通率的高低。随着Fine Pitch元件广泛的应用，钢板开孔越来越小，印刷品质在基板不良中占据的比例越来越重，经过各个制程段返修成本的统计表明，在锡膏印刷段解决问题的返修成本是ICT段返修成本的1/10，是成品段返修成本的1/70。因此，管控印刷质量还可以节省返修成本。 在实际生产中发现，60%以上的焊接缺陷与锡膏印刷厚度未作管控有关。如果偏高或者偏低，都会影响，出现空焊、虚焊、短路等焊接不良，通过锡膏厚度测试仪，可以测量锡膏的高度，体积，面积，可以检测出漏印，短路，形状异常，少锡，多锡等不良现象 所以，需要利用锡膏厚度测试仪对锡膏厚度进行管控，有效的提升生产品质。 2D和3D锡膏测厚仪的差异 印刷在焊盘上的锡膏，有些地方锡球多些，有的地方锡球会少些，这是很正常的，印刷机不能完全控制锡膏印刷的均匀性与平滑性，并且锡球的球径并不是固定的（22-45um)，所以锡膏高度在不同的位置会存在明显的差异。2D测试仪只是测量锡膏上某一条线的高度来代表整个焊盘的锡膏厚度，而且不同的操作员会选择不同的地方进行测试从而造成人为误差。所以，综合以上因素，我们认为，2D测试仪测出的那条线的高度并不能代表整个焊盘的锡膏厚度,这样的测量结果会与实际相差几十个微米以上。 3D 测试仪的输出结果 平均高度 最高点高度 最低点高度 体积 印刷面积 而2D测试仪无法得出这些数据。 3D锡膏测厚仪的原理 激光倾斜一定角度投射在锡膏上，因为锡膏与PCB存在一个高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，在倾斜射线与基本平面的夹角已知的情况下，根据三角函数关系的公式可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而通过非接触测量得到高度。 Lascan L6000 3D全自动测厚仪的特点 一键运行自动跑位 自动聚焦的抗变形能力 自动寻找锡膏边界的抗偏移能力 精良的制造工艺具备抗震动能力 超大视场的Mark点位移补偿能力 顶级的软硬件设计质量可靠 全面而强大的SPC功能 广泛的适应性及完善的售后服务 一键运行自动跑位 真正的一键全自动运行，易学易用，只需几个简单的步骤编程并保存，再 次调用时，仅需点击RUN，即可全自动得出所有测量点的数据： 平均高度-最高点高度-最低点高度-面积-面积百分比-体积-体积百分比 自动聚焦 抗变形能力强 测量过程全自动聚焦，不受板变形影响，完全不需人工操作，不论PCB或FPC，测量轻而易举。 自动寻找锡膏边界 抗偏移能力强 锡膏边缘是不规则的，手工框选不可能精确定义锡膏的边界，而框选的区域也可能包含杂质，焊盘，贯穿孔等无效高度，都会导致数据误差较大，于是我们设定了一个分界高度值，（这个值一般为两个锡球的高度，40到80um），先计算这个值以上的平均高度，再把分界高度值补偿进去得出最终数据，这样就能准确地寻找到锡膏边界，框选大小不受限制，即使锡膏偏移也不会影响测量结果。 精良的制造工艺 超强抗震动能力 通常工作场所贴片机等主设备的震动较大，或是扫描过程中工作台被人不慎晃动，以前这些因素都会导致测量数据误差较大，只能重新测量，降低效率。现在最新的L6000采用高端的硬件设计，具备精良的制造工艺，即使震动再大的工作环境，也不会影响它的测量精度。 超大视场的Mark点位移补偿能力L6000的视场是5.6*4.2mm，Mark点直径通常是1-2mm，所以即使PCB测量时放偏移，但超大的视场完全能够自动搜索到。超大视场带来的另一个好处是，可以测量最大的焊盘，而且编程过程中，寻点非常容易。 顶级硬件 质量可靠 美国军用级的二级激光，不受外界环境干扰，相比其它采用民用激光和光栅的产品，更加均匀稳定，而且寿命更长，达1万小时以上，对人体无伤害。在5.6*4.2mm的扫描视场内（目前业内最大），总共能测得130万组数据，高度分辨率0.5um,重复精度达到了1um 3D模拟图可以任意旋转放大，再现锡膏真实形貌，拉尖或 塌陷一目了然 双面板平台平台采用悬空设计，完全不受背面是否贴装元件的影响，有不少产品还是采用大理石平台 Go Center自动对中功能 编程时