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新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究.txt看一个人的的心术，要看他的眼神；看一个人的身价，要看他的对手；看一个人的底牌，要看他的朋友。明天是世上增值最快的一块土地，因它充满了希望。新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究 /林　锋等 ·107· 新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究 3 林　锋 1,冯　曦 2,李世晨 2,任先京 1,贾贤赏 1 (1　北京矿冶研究总院金属材料研究所 ,北京 100044 ;2　中南大学材料科学与工程学院 ,长沙 410083) 　　摘要　　微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。在传统封装材料已不能满足现代技术发展 需要的情况下 ,新型硅基铝金属复合材料脱颖而出 ,以其优异的综合性能成为备受关注的焦点。高体积分数硅基体 带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配 ,连通分布的金属 (铝)确保了复合材料的高导热、散热性 ,两者的低密度 又保证了复合材料的轻质 ,尤其适用于高新技术领域。重点探讨了硅基铝金属铝复合材料的主要制备技术及其组织 性能机理 ,并对其未来发展作出展望。 关键词　　电子封装　硅　铝金属　硅基复合材料 中图分类号 : TB331 ; T G146　　　文献标识码 :A Research on High Performance Novel Electronic Packaging Materials of Silicon2based Aluminum LIN Feng1, FENGXi2,LIShichen2,REN Xianjing1,JIA Xianshang1 IC technology. Unlike the traditional electronic materials , silicon2based light metal composite materials have low CET , high TC and low density at the same time , and become the potential electronic packaging materials , especially in avia2 tion and astronavigation areas. (1　Beijing General Research Institute of Mining and Metallurgy , Beijing 100044 ; 2　Institute of Material Science and Engineering ,Central South University , Changsha 410083) Abstract　　 Electronic packaging materials have been requested to meet the needs of the rapid development of In this paper , the main manufacture technologies , the relations of its structure and properties and the inner mechanics of silicon2based light metal materials are viewed. The future of the materials is also forecasted. Key words　　 electronic packaging , silicon , aluminum metal , silicon matrix composite 　 求[5～7]。新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料显示了无可 0　引言 比拟的优异性能 :高体积分数硅基体带来的低热膨胀系数很好 在微电子集成电路以及大功率整流器件中 ,密集的无数微地解决了与芯片相匹配的问题 ,连通分布的铝金属保障了高的 小尺寸的元件产生大量热量 ,因芯片与封装材料之间热膨胀系导热散热 ,两者的低密度同时保证了复合材料的轻质性能 [8]。 数的不匹配而引起的热应力疲劳以及散热性能不佳而导致的芯 片过热已成为微电子电路和器件的主要失效形式。电子元件的1　硅基铝金属电子封装材料的国内外研究现状 封装成为了制约系统性能的瓶颈问题。 30 %的芯片计算能力受近年来 ,世界各国都开始致力于新型电子封装复合材料的 到封装材料的限制 ,其影响已和芯片同等重要 [1, 2]。电子封装研究与开发 ,期望新的材料能够满足现代理想封装的多种要求。 材料作为一种底座电子元件 ,用于承载电子元器件及其相