复合材料原理09第5讲.pptVIP

第五讲 界面热物理相容性 1 界面热应力分析 2 影响基体裂纹的因素 3 界面热应力对性能的影响 1.1 热物理问题 除了界面化学相容外，复合材料界面还必须满足热物理相容的条件。 复合材料总是在一定的温度下制备的。在制备温度下基体和纤维总是热物理相容的。从制备温度冷却到室温的DT内或是使用过程中的温度变化DT内，增强体和基体的热膨胀系数(CTE)的不同，将使界面存在一定的界面应力。 DT?、??，DCTE?、?? 借用弹塑性剪滞模型对弹塑性界面进行分析 取界面很微小的一段: 纤维直径为df 纤维和纤维之间基体厚度为?： ?=do-df 界面剪应力为?i 一端基体中所受的张应力为?R 另一端所受的张应力为?R+d?R df：df ?, L?，基体裂纹倾向越大。因此，一般要求纤维直径越小越好。 ?：??, Vf?，L?，纤维体积分数越低裂纹倾向越小，高体积分数的复合材料容易产生裂纹。Vf 高，纤维主要承载，基体不能承载。 ?m ： ?m?，L?，界面越“硬”，应力得不到缓解，越容易产生裂纹。 ?Ru ： ?Ru?，L?，强度越高，越不容易产生裂纹，抗裂纹产生的能力强。 值得注意的是：如果界面层是多层的(在复合材料制备过程中，经常使用复合材料界面层)，那么每一层所产生的裂纹间距都能使用上式进行估算： 对于纤维和基体同样为弹性体组成的弹性-弹性系统：