固态TR组件冷板扩展热阻分析与优化准则.pdfVIP

第37卷 第 lO期 现 代 雷 达 Vo1．37 No．1O 2015年 10月 ModernRadar 0ct．2015 · 热设计技术 · DOI：10．16592／j-cnki．1004—7859．2015．10．019 固态 T／R组件冷板扩展热阻分析与优化准则 钱吉裕，魏 涛 (南京 电子技术研究所 ， 南京 210039) 摘要：电子设备的功率器件和散热冷板之间由于存在面积差异，产生扩展热阻，在高热流密度条件下 (100W／cm)温升 效应尤为明显。文中通过对固态T／R组件冷板扩展热阻的简化近似解的分析计算，研究了冷板的导热系数、厚度、半径、 对流换热系数等参数扩展热阻的影响规律，发现冷板存在厚度和半径的工程最优值使得扩展热阻或总热阻最小，建立了 相应的尺寸优化准则 ，然后通过计算流体力