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ID/MD可制造性设计ESD部分 ESD危害 静电放电对手机造成的危害 1.硬件损坏； 2. 自动关机，程序混乱； 3.死机，程序混乱，要通过人为干预才能复 位； 4.死机，程序混乱，无法进行复位。 ESD防治 通过静电放电试验的原则有三点： 1.防止静电荷积累，外壳直接接地屏蔽； 2.手机表面绝缘处理，使静电放电无法发生； 3.使静电放电路径处于受控状态，远离敏感 源； 具体示例 目前，手机设计中出现的ESD问题，可以 归结为静电直接注入和静电场辐射影响两 种。其中静电场辐射的影响往往不为设计 者所重视，下面就具体问题一一分析。 1．导航键、键盘 金属/ 电镀导航键相当于在人和手机主板之间 放置一块金属挡板，如果不接地，放电发生 时，电场就存在于导航键和主板之间，这一电 场在主板中感应出的电流会对系统造成很大影 响，击打导航键手机关机、重启的主要原因就 是它 金属导航键悬空导致ESD Fail 建议接地，或使用非金属导航键 键盘内嵌钢片弹性不足造成接地不良，导致ESD Fail。 建议增加弹片强度，加大接地面积 按键铆孔造成静电泻入导致ESD Fail 建议铆孔不要穿透背后绝缘胶 如果使用全金属按键请处理好接地 MOTO V3按键接地 建议我们用全金属按键的时候增大接地面积，强化接地效果 2 ．侧键 侧键的ESD问题分为两种： 1、缝隙过大，静电直接通过缝隙进入放电对 主板造成影响 2、全电镀/金属侧键，未加处理措施 侧缝过大导致ESD Fail 建议缩小缝隙，内部绝缘 全金属/ 电镀侧键导致ESD Fail，侧键支撑钢板悬空导致ESD Fail 建议只电镀外表面，内表面加绝缘胶垫，支撑钢板接地 3 ．Speaker/Receiver/MIC Speaker/Receiver/MIC上的金属装饰片是造成 整机ESD失效的主要原因。其影响主要是电磁 场的影响，大面积的金属装饰片会引起花屏， 关机，Speaker无声等多种故障。 要解决这类问题，可以尝试减小装饰片面积， 如果可能，尽量设计接地路径 大片悬空Speaker金属装饰片导致ESD Fail，改为喷 漆绝缘后Pass 建议缩小Speaker金属装饰片面积，或改为喷漆饰片 Speaker 电镀装饰片铆孔过多导致ESD Fail 建议减少铆孔数目，避开敏感器件 4 ．LCD 接地良好的大小屏金属铁框，对LCD显示的稳 定性和抗干扰性有很大的帮助 大小LCD金属屏蔽框请接主板地，否则起不到屏蔽效果 5．LCD装饰片 护镜的缝隙越小越好，如果用到金属护镜，一 定留出接地位置。一般主板上已经预留出了接 地露铜，结构设计时可以利用这些露铜机接地 在保证装配强度的前提下，请尽量减少铆接孔 数量并远离主板的薄弱环节，铆钉尽量避免 电镀 如果用到金属装饰片，请一定做好接地处理 主板上一般都有露铜，用一个导电海绵接地，就可以解决这类问 题 有铆接孔的装饰片，请尽量不要电镀铆钉，并 避开主板敏感器件。 6 ．Camera 我们的手机普遍在摄像预览时抗ESD性能较 弱，比其他部分弱2KV到4KV ，其主要原因 有2个： 1、Camera装饰片为大片金属并且没有接地 2、Camera Module/FPC没有包地屏蔽 屏蔽良好的Camera Module 7 ．转轴 转轴处的金属装饰片通常不易接地，这时如果 LCD FPC离装饰片太近，静电测试时FPC受 到干扰，往往造成花屏，黑屏故障 首先要加强FPC的包地。转轴处如需金属效果 则尽量使用外表面电镀，同时内面增加台阶减 弱静电直接放电危害，使装饰片远离FPC。 转轴装饰片内部台阶减弱静电直接放电危害 8．滑盖导轨 主板上会留有供接地用的露铜，设计时可通过 多处接地加强导轨的接地可靠性。 需要注意固定滑轨的螺钉，当手机滑开时尽量 不要有可见的螺钉孔，因为静电会通过螺钉孔 进入，导致ESD Fail 滑轨可见螺钉孔导致ESD Fail 建议螺钉孔开在导轨不可见部分