Run by Run Control of Time-pressure Dispensing for Electronics Encapsulation.pdfVIP

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2016-02-08 发布于北京
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In t ern at i ona l J o ur na l of A ut om at i on an d C om p u t in g 05(4) , O ct ob er 2008, 4 19 4 24 DO I : 10. 1007 / s11633 008 04 19 y R u n b y R u n C on t r ol o f T im e p r e ssu r e D isp en sin g for E lect r on ic s En cap su lat ion Cong P ing Chen 1,∗ Han Ding2 1 Col le ge of M e ch a n ic a l M a t e r ia l s E n gin ee r in g , C h in a Th r e e G or ge U n iv er s it y, Y ic h a n g 44 3002 , P R C 2 S ch ool of M e ch a n ic a l S ci en ce a n d E n gi n e er i n g , H u a z h on g U n i v er si t y of S c ien ce a n d T ec hn ology, W uh an 4 30074 , P RC A b st r ac t : To all evia t e t h e inﬂu ence o f gas com p ressib ilit y on t h e p ro ces s per for m an ce of t im e p ressur e d isp en sin g for el ect r on ics en ca psul at io n, a p redi ct ive m od el i s develo p ed b ased on p ower l aw ﬂu id t o est im at e t h e en cap su lan t am ou n t di sp en sed. B ased on t he s im p le a nd eﬀect iv e m o del, a r u n by r un (Rb R ) sup erv iso ry cont rol s ch em e is d elivered t o com p en sat e t h e va ria t ion resu lt in g fro m ga s vo lu m e cha nge in t h e syrin ge. B o t h s im u lat ion and exp erim en t hav e sh own t ha t t h e d isp en sing con si st en cy h as b een great ly im p rov ed wit h t he m o del b ased Rb R co nt r ol st rat eg y d ev el op ed in t h is pap er . K ey w o r