SMT／THT混装生产中的工艺控制.pdfVIP

维普资讯 - 电 子 工 业 毫 用 设 菁 ． 先进封装 SMT／THT混装生产中 的工艺控制 鲜 飞 f烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉，430074) 摘 要 ：SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用，为此对 SMT混装生产时需要考 虑的一些制造工艺性 问题进行 了阐述 ，给 SMT技术人员提供 了一个参考。 关键词：表面贴装技术；混装生产 ；印制电路板 中图分类号 ：TN605 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2008)07—0015—05 TheProcessControlofSMT M ixedProduction XIAN Fei fFiberhomeTelecommunicationTechnologiesCo．，Ltd，Wuhan430074，China) Abstract：SMTmixedproductionisextensivelyappliedintheassemblyofelectroniccomponentsand PCBs．ThepaperillustratessomeoftheconcernsinSMTprocessingonSMTmixedproduction，and offersareferenceforSMTengineer． Keywords：SMT(SurtaceMountTechnology)；Mixedproduction；PCB(PrintedCircuitBoard) 1 引言 2 PCB 电路设计 在 电子产品的PCB基板中，绝大多数是采用 良好 PCB 电路设计是实现优质 SMT混装生 SMT／THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参 产的保证，它包含了PCB安装密度设计、PCB焊盘 数的控制是相当严格的，焊接工艺参数选择不当， 尺寸和形状设计、PCB上元件布局形式设计、PCB 不但影响焊接 内在质量，而且还会出现桥接、虚焊 加工工艺设计等。 等焊接缺陷，严重影响焊接质量，此外PCB电路设 计也起着十分关键的作用 。本文将就 SMT混装焊 2．1PCB设计的组装形式 接生产过程中的质量与工艺的问题进行总结，提出 设计者设计印伟板《时应考虑是否能最大限度减 解决办法 。 少流程 问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提 收稿 日期 ：2008．0526 作者简介：鲜飞 (1978-)，男，工程师，从事 电子组装工艺技术工作，有多篇论文发表。 维普资讯 高产品质量 。如双面贴插混装板能否设计成单面贴 要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接 插混装板?目前常见的几种混装板设计方式见表 1。 的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图1 所示。使用这个首选方向是要使装 表 1 常见混装板设计方式 配在退出焊锡波峰时得到的焊点 质量最佳 。在排列元件方 向时应尽 量作到：