热敏电阻测温放大电路PCB板.docVIP

微机接口技术课程设计说明书 课程名称：热敏电阻测温放大电路PCB板 学 院： 机 械 工 程 学 院 专 业： 机械设计制造及其自动化 指导老师： 陈志平 赵骆伟 王万强 孔 敏 刘 巍 张巨勇 日 期： 2012年5月17日 目 录 1．课程设计任务书…………………………………………………1 1.1 任务要求……………………………………………………1 1.2 主要技术要求………………………………………………1 1.3 主要完成任务………………………………………………1 1.4 提交成果……………………………………………………1 1.5 时间安排……………………………………………………2 1.6 注意事项……………………………………………………2 2．说明书正文………………………………………………………3 2.1 前言…………………………………………………………3 2.2 现状…………………………………………………………4 2.3 任务分析与方案设计………………………………………5 2.4 系统设计与开发……………………………………………6 2.5 元件参数选择及清单………………………………………9 2.6 电路的调试…………………………………………………10 3．心得体会…………………………………………………………12 4．参考文献…………………………………………………………14 5．附录………………………………………………………………15 1．课程设计任务书 1.1 任务要求 在Dais实验台基础上设计并调试一个外接口电路，能够测量和显示所测量（依具体题目定）的值，且具有一定的控制功能，编程并调试完成整个开发系统。每组一题，分别由3～4位同学合作完成。 1.2 主要技术要求 1） 测温题要求温度测量：0摄氏度～+100摄氏度； 电机转速题要求：0～1500r/min；称重题要求：自行设定。 2） 显示精度：0.1所测单位 1.3 主要完成任务 1、查找相关资料，确定课程设计方案； 2、微机接口电路硬件的焊接、装配、逐步排除故障及调试； 3、用Protel2004绘制微机最小系统配置原理图； 4、用Protel2004绘制相关项目的接口原理图； 5、编写有关项目的程序，并进行调试； 6、按照相关项目内容要求，上机进行联调； 7、编写课程设计报告。 1.4 提交成果 1). 课程设计说明书一本。（电子文档和打印稿各一份） 要求：内容完整，图表完备，条理清晰，分析有据，计算精确。 所附电路图布局合理，清晰完备，图形和符号要规范。 2). 所用元器件清单。 3). 电路实体一套。 要求：该电路实体必须是经过自己安装调试通过并达到性能指标要求的电路实体。 1.5 时间按排 4月23日～5月21日，地点：第2教研楼北428 4月23日晚，布置任务与接口电路知识授课 4月24日～5月5日 查找相关资料，初拟总体方案；讨论确定总方案；上机熟悉Protel2004软件；微机最小系统配置原理图，相关接口电路图设计；借领工具，分发参考资料，PCB板及相关器件。 5月6日～5月16日 接口电路PCB板焊接、装配、调试；各项目相关程序设计、编写及调试；软硬件联合调试。 5月17日～5月19日 编写课程设计说明书；答辩及验收课程设计成果；归还所借工具，上交课程设计成果。 5月20日～5月21日 提交修改后的最终报告及成果。 1.6 注意事项 1、 按时上下机，严禁玩游戏，注意公共卫生。 2、 爱护实验室内一切实验设施，违者按零分计。 3、 爱护借用的工具，丢失工具者按原价赔偿。故意损坏工具者按零分计，并原价赔偿。 4、 注意安全。下课时关闭总闸与空调，拔掉电烙铁，关好门窗。 5、 不准用笔在实验桌上乱写乱画，否则按零分计。 2．说明书正文 2.1 前 言 从晶体管、集成电路到超大规模集成电路日新月异的微电子技术是计算机技术飞速发展的基础。加快了信息技术革命使人类进入信息时代。多媒体计算机技术的应用实现了文字、数据、图形、图像、动画、音响的再现和传输国际互联网(Internet)把世界联成一体形成信息高速公路令人真正感到天涯咫尺。以半导体集成电路为中心的微电子技术的进步使计算机向着微型、高性能、低成本的方向迅猛发展。至今集成电路已发展到