3_DMCM封装技术和其应用.pdfVIP

电子科技 2006 年第 3 期（总第 198 期） 3-D MCM封装技术及其应用 王玉菡，曹全喜 （西安电子科技大学技术物理学院，陕西 西安 710071 ） 摘 要 介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的 3-D MCM 封装技术的最新发展，重点介绍了 3-DMCM 封装垂 直互连工艺，分析了 3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题，并对 3-D MCM封装的应用作了简要说明。 关键词 3-D MCM技术；封装；垂直互连；热处理；互连密度 中图分类号 TN47 3-D MCM Packaging Technology and its Applications Wang Yuhan, Cao Quanxi (School of Technical Physics, Xidian Univ., Xi′ an 710071, China) Abstract This paper deals mainly with the recent development of 3-D MCM packing technology in VLSI with emphasis on 3-D MCM packing vertical interconnect technology. It also analyzes silicon efficiency, complexity, thermal management, speed, interlinkage density and powercon-sumption etc. Finally it briefly introduces the applications of 3-D MCM packing. Keywords 3-D MCM technological; packe; vertical interconnect; thermal management; interlinkage density 1 引 言 垂直互连工艺。垂直互连是指设计三维模块中 的电源、接地及层间信号时所需的互连。下面主要 近年来，计算机、通讯、汽车电子、航空航天 介绍几种不同类型的垂直互连。 工业和其他消费类系统对微电子封装提出了更高 2.1 叠层 IC间的外围互连 的要求，即更小、更薄、更轻、高可靠、多功能、 叠层互连工艺包括叠架带载、焊接边缘导带、 低功耗和低成本。这促使微电子封装得到了爆炸性 立方体表面上的薄膜导带、互连基板与腔体外部、 的发展。在 2-D MCM 组装密度已经达到理论最大 折叠式柔性电路和丝焊叠层芯片的连接等。 值的情况下，更高密度的 3-D MCM 封装技术自然 叠架带载是用载带自动键合（TAB ）实现 IC 地涌现出来。 互连的一种方法。这种方法可进一步分成 PCB 上的 2 3-D MCM 封装技术 叠层 TAB 和引线框架上的 TAB 。第一种方法被松 下公司用来设计高密度存储卡，第二种方法被富士 3-D MCM 封装技术是采用将裸芯片或多芯片