cdma2000 1x EV-DO RevB关键技术和组网分析.pdfVIP

萋誉 专题：cdma2000技术与演进 cdma20001XEV．DO RevB关键技术和组网分析 李路鹏 ，熊 尚坤 ，王庆扬 ，胡乐明 (中国电信股份有 限公司广东研究院 广州 510630) 过软件升级实现，如果3个载波捆绑，则前向和反向的峰值 1 前言 速率分别为9I3Mbiffs和5．4Mbids。目前高通已经发布了基 当前，中国电信基于cdma2000lxEVDO(下文简称为 于CSM6800系统芯片的升级软件包，包括阿尔卡特朗讯、 EV．DO)RevA技术[。】的3G网络已经商用。EV．DORevA载 中兴和华为在内的多家厂商已经可以提供阶段 1的商用解 波带宽为 1．23MHz，用户前向和反向的峰值速率分别为 决方案。阶段2引入了新的调制编码方式，需更换基于 3．1Mbit／s和1．8Mbjt／s。中国联通几乎同步商用的HSPA网 CSM6850的信道板。因此需要对现有的Ev．DORevA网络进 络载波带宽为5MHz。主流终端的前向和反向的峰值速率 行硬件升级，如果实现3个载波捆绑，则前向和反向的峰值 高达7．2Mbids和5．76Mbids。可以看出，EV．DORevA技术 速率分别为 14．7Mbids和5．4Mbiffs。高通计划在2009年 相比HSPA技术在吞吐量性能上处于明显劣势。为此， 下半年推出CSM6850商用芯片。 3GPP2阵营提出了将多个载波进行捆绑并且前向采用了 在全球范围内。虽然目前CDMA阵营尚未有运营商明 64QAM调制方式的EV．DORevB技术z『。并于2006年6月 确表示将引入EV．DORevB，但已有运营商开展试验并积极 发布了Ev．DORevB的空口标准C．S0024．B的第 1个版本嘲。 参与相关的标准化工作。 目前的EV．DORevB终端实现支持3个载波的捆绑，因 2 EV．DO RevB的关键技术分析 此终端峰值速率性能是单个载波的3倍。高通公司2009年 初已经推出了首款Ev．DORevB终端芯片QSD8650．预计 EV．DORevB在EV．DORevA的基础上引入了如下关 9月EV．DORevB的商用数据卡将上市．并且计划后续推出 键技术提升性能。 多款EV．DORevB终端芯片。 (1)多载波RLP实现了多载波捆绑，峰值速率直接提升 在系统设备的实现上．EV．DORevB分为2个阶段。阶 数倍。 段 1尽量保护现有的投资．在现有EV．DORevA网络上通 (2)新的调制方式和包格式的引入，有效提高了前向传 专 ：cdma2000技术与演落 送效率和前向峰值速率。 BSC SAR seq#14 上层包队列 (3)反馈复用将多个前向链路载频的反馈信道复用到 _ SAR seq#13 同一个反向链路载频上，这样能减少反向CE资源的消耗． _ 提高CE资源利用效率。 SAR seq#12