001电子封装发展-2014.pdf

SME XIDIAN SME XIDIAN UNIVERSITY UNIVERSITY 第一章：电子封装发展历程 及关键技术 包军林 baoing@126.com 内容提要  封装功能  发展历程  类型与结构  封装材料  基本流程  先进封装技术  发展趋势  关键技术  发展现状（企业-研究所-高校） 集成电路封装与测试 © 2014 ba