最新PCB设计手动布单层板.ppt

Protel 99SE电路设计及应用 主讲人：梁 淘 前 言 内容提要：以稳压电源电路为例，通过讲解手工布板的整个过程，了解PCB的板材、板层、元器件封装、布局、布线等。 重点知识：元器件封装、布局、布线。 第三章 PCB设计预备知识 ±15V稳压电源电路 第三章 PCB设计预备知识 印刷电路板（PCB)的功能 机械支撑 实现电气连接 电绝缘 识别字符和图形 手工制作成品板流程---选择覆铜板 选择覆铜板 覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL) 。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。 板材：酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布 常用FR-4——玻璃布环氧树脂板 板层： 手工制作成品板流程---选购元器件 选购元器件 元件封装技术 元件封装：插入式封装和表面黏贴式封装。 元件封装具体形式： SOP/SOIC：小外形封装 DIP：双列直插式封装 PLCC：塑封J引线封装 TQFP：薄塑封四角扁平封装 PQFP：塑封四角扁平封装 TSOP：薄型小尺寸封装 BGA：球栅阵列封装 手工制作成品板流程---选购元器件 认识常用器件 电阻 电位器 贴片电阻 手工制作成品板流程---选购元器件 无极性电容 极性电容 贴片电容 手工制作成品板流程---选购元器件 二极管 三极管 集成IC电路 手工制作成品板流程---选购元器件 三端稳压器 整流桥 单排多针插座 手工制作成品板流程---选购元器件 元件引脚间距 元件不同，间距不同。默认是100mil （2.54mm）的整数倍。 元件间距有软尺寸和硬尺寸之分。 软尺寸是指基于引脚能够弯折的元件，如电阻、电容等。 硬尺寸是基于引脚不能弯折的元件，如排阻、集成IC等。 手工制作成品板流程---确认PCB板大小 确认PCB板大小 PCB板尺寸过大或过小都会影响成品板的质量。 过大：走线变长，阻抗增加、抗噪下降、成本增加。 过小：散热不好、线路密集、易受干扰。 手工制作成品板流程---确认PCB板大小 PCB板大小确认：通常PCB外形及尺寸应根据设计的PCB在产品中的位置、空间大小、形状及与其他部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。 根据安装环境设置PCB形状及尺寸 布局、布线前定义PCB尺寸而后再调整 布局、布线后定义PCB尺寸 手工制作成品板流程---器件摆放 器件摆放（PCB布局） 元件布局原则： 保证电路功能和性能指标； 满足工艺、检测、维修等方面的要求； 元件排列整齐、疏密得当，兼顾美观。 布局须优先考虑的几个要点： 按照信号流向布局 优先确定核心元件的位置 布局时考虑电路的电磁特性 布局时考虑电路的热干扰 可调节元件的布局 手工制作成品板流程---器件摆放 器件摆放（布局）演示： 创建PCB文件 选择布线层 规划板尺寸 添加封装库 放置元件所对应的封装图（布局） 手工制作成品板流程---手动布线 手动布线演示： 布线 放置文本字符 放置定位孔或安装孔 手工制作成品板流程---练习步骤 一、布局 1、创建PCB文件 单击菜单File文件→New创建新文件，弹出对话框，双击PCB Document，产生一个新的PCB1.PCB文件。可更改文件名。 2、选择布线层 单击菜单Design设计→Options选项，弹出对话框，选择顶层TopLay、底层BottomLay、机械层Mechanical、禁止布线层KeepOutLayer、顶层丝印层（标注层）TopOverlay、多层（所有层）MultipLayer。 设置第一组的网格宽度，默认是1000Mil，将其改成100Mil。 在Options选项中，将Grids下的数值均改成10Mil。 3、规划板尺寸 选择禁止布线层，通过放置4条线，设置长宽为2500Milx1500Mil的矩形框。 手工制作成品板流程---练习步骤 4、添加封装库 单击设计导航中的Browse PCB按钮，在Browse窗口的下拉菜单中选择Libraries，点击Add/Remove，弹出对话框，添加C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints目录下的advpcb.ddb（默认）、International Rectifiers.ddb、Miscellaneous.ddb三个文件即可。 5、放置元件封装（布局） 根据原理图放置以下元件对应的元件封