复合材料氰酸酯树脂精要.pptVIP

第7章 氰酸酯树脂 氰酸酯树脂：含有两个氰酸酯基（—OC≡N）官能基的二元酚衍生物，通式为：N≡CO—Ar—OC≡N。 R:氢原子、甲基和烯丙基等，X可以是亚异丙基脂环骨架。 发生环三聚反应，生成含有三嗪环的高交联密度网络结构的大分子 特性：低介电常数(2.8～3.2)、 小的介电损耗(0.002～ 0.008)、 高Tg(240～290℃)、低收缩率 、 低吸湿率(1．5％)、优良的力学性能和粘接性能。 具有与EP相近的加工性能，具有与BMI树脂相当的耐高温性能，具有比PI更优异的介电性能，具有与PF相当的耐燃烧性能。高速数字及高频用印刷电路板、高性能透波结构材料和航空航天复合材料用高性能树脂基体。 7.1.1 酚类化合物与卤化氰的反应 在碱存在的条件下，卤化氰与酚类化合物反应制备氰酸酯单体。 ArOH + XCN → ArOCN + HX 最常用是双酚A氰酸酯： 7.1.2 酚盐与卤化氰反应 酚钠与卤化氰反应： MO-Ar-OM + XCN → NCO-Ar-OCN + HX 7.1.3 酚类化合物与碱金属氰化物的反应