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一、信息功能材料 一、信息时代的信息功能材料仍 是最活跃的领域 信息功能材料 是指信息获取、传输、转换、 存储、 显示或控制所需材料。 半导体材料 (1) 以硅为基础的微电子技术仍将占十分重要位置。芯片特征尺寸以每三年缩小 计, 到2010年可能到极限(0.07μm)（量子效应、磁场及热效应、制作困难、投资大）。 但不同档次的硅芯片在21世纪仍大量存在，并将有所发展。 * 在绝缘衬底上的硅（SOI，SiOn Insulator) :功能低、低漏电、集成度高、高速度、工艺简单等。SOI器件用于便携式通信系统，既耐高温又抗辐照。 * 集成系统（IS，Integrated System)：在单个芯片上完成整系统的功能，集处理器、存储器直到器件设计于一个芯片 (System on a Chip)。 * 集成电路的总发展趋势：高集成度、微型化、高速度、低功耗、高灵敏度、低噪声、高可靠、长寿命、多功能。为了达到上述目标，有赖于外延技术（VPE，LPE，MOCVD 及 MBE）的发展，同时对硅单晶的要求也愈来愈高。表1为集成电路的发展对材料质量的要求。 表1 集成电路发展对材料质量的要求 首批产品出现年代 1999 2002 2005 2008 工艺水平（ ?m) 0.18 0.13 0.10 0.07 DRAM 256 M 1 G 4