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Cu(Ⅱ)-PEI螯合物电沉积制备离子印迹复合膜及其性能.pdf

第 43卷 第 4期 河 北 工 业 大 学 学 报 2014年 8月 V0ll_43 NO.4 JOURNAL OFHEBEIUNIVERSITY0FTECHN0L0GY August2014 文章编号:1007.2373(2014)04-0038—05 Cu(II)-PEI螯合物 电沉积制备离子印迹复合膜及其性能 陈佳媛 ,邓会宁 ,赵晓碉 ,张少峰 (1.河北工业大学 海洋科学与工程学院,天津 300130;2.河北工业大学 化工学院,天津 300130;3.西安交通大学 化工学 院,陕西 西安 710049) 摘要 采用商品化的阳离子交换膜为基膜,以 c 作为模板离子,环氧氯丙烷为交联剂,通过电沉积法将螯合 了铜模板离子的聚乙烯亚胺 (Cu(II)一PEI)沉积到基膜表面制备离子选择性复合膜.通过ATR.FTIR和扫描电 子显微镜 (SEM)对制备过程中膜表面特性及形貌进行 了分析. 以价态和离子半径都很接近的zn 作为竞争离 子测定了复合膜对 c 的选择性,结果表明该方法制得的复合膜对Cu2有特定的识别性能,在分离混合溶液过 程中能够实现对Cu 的优先透过.随着沉积溶液中Cu与N物质的量比的增大,制得的复合膜的选择性系数呈现 先增大后变小的趋势,在n(Cu):加 )为 1:8时制得的膜的选择性最优. 关 键 词 离子印迹;铜离子;电沉积;离子选择;复合膜 中图分类号 0647 文献标志码 A Preparationofion—imprintedmembranebyCu (II)一PEIelectro—de— positionandit’Sperformance CHEN Jia—yuan’。,DENGHui—ning,ZHAOXiao—yue,ZHANG Shao—feng (1.SchoolofMarineScienceandEngineering,HebeiUniversityofTechnology,Tianjin300130,China;2.SchoolofChemical Engineering,HebeiUniversiytofTechnology,Tianjin300130,China;3.SchoolofChemicalEngineering,Xi’anJiaotongUniversity, ShaanxiXi’na710049。China) Abstract Anovelion-s·electivecompositemembranewasfabricatedbyelectro--depositingcompoundpolyethyleneimine chelatedcopper (Cu (II).PEI) onacommercializedcation.exchangemembraneandsubsequentlymodifiedwithion imprintingprocedure.TheCu (II)一PEImodifiedmembranewasthencrosslinkedwithepichlorohydrinandthetemplate Cu wasleachedwithhydrochloricacid.Examinationbyinrfaredspec~oscopyandscanningelecrtonmicroscopy (SEM) confirmedPE1wassuccessfullydepositedontothesurfaceofcation—exchangemembrane.Zn wasselectedascompetitive ionduetosimilarchargeandionicradius.TheresultofpermselectiveexperimentsshowedthatthepreparedCu imprinted membranehastheabilityofspecificitynadrecognitiont

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