数字温度控制器(参考资料)要点.docVIP

1 设计的任务和要求 1、基本范围-50℃-110℃ 2、精度误差小于0.5℃ 3、LED数码直读显示 4、可以任意设定温度的上下限报警功能　 2.1系统总体设计 温度计电路设计总体设计方框图如图1所示，控制器采用单片机STC89S51，温度传感器采用DS18B20，用四位一体共阳极LED数码管实现温度显示。 图2.2—1　总体设计方框图 图2.2—2总体原理图 2.3系统模块 系统由单片机最小系统、显示电路、按键、温度传感器等组成。 2.3.1 主控制器 单片机STC89C51具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。 晶振采用12MHZ。复位电路采用上电加按钮复位。图2.3.1—1晶振电路 图2.3.1—2复位电路 2.3.2 显示电路 显示电路采用4位共阳极LED数码管，P0口由上拉电阻提高驱动能力，作为段码输出并作为数码管的驱动。P2口的低四位作为数码管的位选端。采用动态扫描的方式显示。 图2.3.2 数码管显示电路 2.3.3温度传感器 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现９～１２位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下： 1、独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信； 2、多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能 3、无须外部器件； 4、可通过数据线供电，电压范围为3.0~5.5Ｖ； 5、零待机功耗； 6、温度以９或１２位数字； 7、用户可定义报警设置； 8、报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件； 9、负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作； DS18B02可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地，2脚作为信号线，3脚接电源。另一种是寄生电源供电方式，如图4 所示单片机端口接单线总线，为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流，可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉。 当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为10us。采用寄生电源供电方式时VDD端接地。由于单线制只有一根线，因此发送接口必须是三态的。 图2.3.3 温度传感器与单片机的连接 2.3.4报警温度调整按键 本系统设计三个按键，采用查询方式，一个用于选择切换设置报警温度和当前温度，另外两个分别用于设置报警温度的加和减。均采用软件消抖。 图2.3.4 按键电路 3系统软件算法分析 系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，温度转换命令子程序，计算温度子程序，显示数据刷新子程序，按键扫描处理子程序等。 3.1主程序流程图 主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1s进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度，其程序流程见图3.1所示。 图3.1 主程序流程图 3.2读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图3.2示 3.3温度转换命令子程序 温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令，当采用12位分辨率时转换时间约为750ms，在本程序设计中采用1s显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如上图，图3.3所示 图3.3 温度转换流程图 图3.2 读温度流程图 3.4 计算温度子程序 计算温度子程序将RAM中读取值进行BCD码的转换运算，并进行温度值正负的判定，其程序流程图如图3.4所示。 3.5 显示数据刷新子程序 显示数据刷新子程序主要是对分离后的温度显示数据进行刷新操作，当标志位位为1时将符号显示位移入第一位。程序流程图如图3.5。 图3.4　计算温度流程图 　　 图3.5　显示数据刷新流程图 3.6按键扫描处理子程序 按键采用扫描查询方式，设置标志位，当标志位为1时，显示设置温度，否则显示当前温度。如下图3.6示。 图3.6 按键扫描处理子程序 4 实验仿真 进入protuse后，连接好电路，并将程序下载进去。将DS18B20的改为0.1，数码管显示温度与传感器的温度相同。 图4—1 温度显示仿真 当按下SET键一次时，进入温度报警上线调节，此时显示软件设置的温度报警上线，按ADD