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电子产品在电子加工过程的生产流通手段 电子加工是正在流通中对生产的辅佐性加工，从那种意思来讲它是生产的‘持续，实践是消电子产品工艺正在前进畛域的持续,要有工人高明的技能，还要有准确的加工电子封装工艺流程。准确的工艺规定有益于保障电子烧结工艺货物品质，带领车价的生产任务，便于方案和机构消费，充散发挥设施的应用率,同业中，我公司产品质良最稳物以求到达最高的工艺水平面,公司配系最全（电子烧结炉等）,效劳最周到，公司内装备有存户歇宿地等,咱们说微电子技能与电子封装工艺息息有关。除非以特色分寸为专人的加工工艺技能之外，再有设计技术，掌握各种配比温度以及有关的化学比率来配合，该署技能的前进必将使微电子封装工艺接续高速增加. / 第二章 电子封装工程的演变与进展本章将论述电子封装工程的演变与进展，从半导体集成电路的发展历史及最新进展入手，先讨论用户专用型ASIC(application specific integrated circuits)以及采用IP（intellectual property：知识产权）型芯片的系统LSI；再以MPU(micro processor unit)和DRAM为例，分析IC的集成度及设计标准（特征尺寸）；从电子设备向便携型发展的趋势，分析高密度封装的必然性；分析电子封装的两次重大革命；最后讨论发展前景极好的MCM封装。 一、20世纪电子封装技术发展的回顾：1、电子封装技术发展历程简介；2、电子管安装时期（1900—1950年）；3、晶体管封装时期（1950—1960年）；4、元器件插装（THT）时期（1960—1975年）；5、表面贴装（SMT）时期（1975—）；6、高密度封装时期（20世纪90年代初—）； 二、演变与进展的动力之一：从芯片的进步看1、集成电路的发展历程和趋势：a.集成电路技术的发展经历；b.ASIC的种类及特征对比：GA(gate array)、单元型IC、嵌入阵列型、FPGA(field programmable gate array)、IP核心系统LSI(IPC-IC：intellectual property integrated circuits)、全用户型IC（FCIC: full custom integrated circuits）、MCM（multi chip module）c.IP核心系统LSI与MCM2、集成度与特征尺寸：a.逻辑元件的集成度与特征尺寸；b.储存器元件的集成度与特征尺寸；3、MPU时钟频率的提高；4、集成度与输入/输出（I/0）端子数；5、芯片功耗与电子封装：a.芯片功耗与电子封装的发展趋势；b.MCM的发热密度与冷却技术的进展；6、半导体集成电路的发展预测； 三、演变与进展的动力之二：从电子设备的发展看小型、轻量、薄型、高性能是数字网络时代电子设备的发展趋势，从某种意义上讲，这也是一个跨国公司，甚至一个国家综合实力的体现。从便携电话、笔记本电脑、摄像一体型VTR的发展历程可窥一豹而知全貌。三大携带型电子产品，为了实现更加小型、轻量化，不断地更新换代所用的半导体器件，特别是采用新型微小封装，对于BGA、CSP、MCM等新封装器件，采用之快，用量之大，是绝大多数电子产品所无法比拟的。由于BGA、CSP、MCM的大量采用，促使封装基板的发展趋势是：向着三维立体布线的多层化方向发展、向着微细图形和微小导线间距方向发展、向着微小孔径方向发展、多层板向薄型化方向发展； 四、电子封装技术领域的两次重大变革1、从插入式到表面贴装—第一次重大变革；2、从四边引脚的QFP到平面阵列表面贴装—第二次重大变革：a.BGA逐渐抢占QFP的市场；b.BGA的优点：■与现用的QFP相比，可实现小型，多端子化（实装密度高），400端子以上不太困难；■由于熔融焊料的表面张力作用，具有自对准效果，因此容易实现多端子一次回流焊的表面实装，因而它是很理想的表面实装结构；■虽然封装价格比QFP高，但由于实装可靠，因实装不良造成的翻修价格几乎为零，因此按总的封装价格相比，BGA占优势；■与QFP相比，实装操作简单，在现有的实装生产线上即可进行生产，需要的附加设备投资和人员培训投资很低；c.常用BGA的几种类型：PBGA(plastic BGA)、EBGA(enhanced BGA)、ABGA(advanced BGA)、TBGA(tape BGA)、FCBGA(flip chip BGA)；3、电子封装的第三次重大变革：a.高性能CSP封装；b.以芯片叠层式封装为代表的三维封装；c.全硅圆片型封装；d.球型半导体；4、逻辑器件和存储器件都对电子封装提出更高要求；5、电子封装的发展动向：a.总的发展趋势；b.从陶瓷封