《003-廖义军大功率LED封装硅树脂的制备与性能研究》.pdfVIP

2010第十五届中国有机硅学术交流会 高折射率大功率LED封 装硅树脂的制备与性能研究 深圳市安品有机硅材料有限公司 目录 第一部分 简介 第二部分 实验部分 第三部分 结果与讨论  苯基含量的影响  催化剂与抑制剂的影响  硅树脂结构对性能的影响  硅树脂对封装大功率LED光衰的影响  产品性能 第四部分 结论 深圳市安品有机硅材料有限公司 一 、简介 当今LED应用领域相当广泛，举凡电子产品、家电产品、汽车、 交通标志、广告牌等需要点光源或面光源场合，都是LED应用市场。 大功率LED作为第四代电光源，赋有“绿色照明光源”之称，具有 体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节 能、环保等优良特性，必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而 成为21世纪的新一代光源。 深圳市安品有机硅材料有限公司 深圳市安品有机硅材料有限公司 深圳市安品有机硅材料有限公司 LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使 用性能和寿命，其使用的封装材料一直是近年来的研究热点。 由于硅树脂具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小， 吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中 得到广泛应用，硅树脂耐高温 （可以过回流焊），因此常直 接用于封装LED芯片，硅树脂在逐步替代其它粘接和封装材 料。 深圳市安品有机硅材料有限公司 世界上主要的大功率LED器件生产厂家竞相投入巨资和 研发力量，加强有机硅封装材料的研发。试图利用有机硅材 料耐高低温、耐老化、耐紫外线、耐辐射等优点来解决LED 封装所面临的技术难题，已取得很大进步，有产品投放市场， 如道康宁，信越都有其主打产品。 劣势：大多国外进口，国内相关产品较少 技术瓶颈：要具有高折射率，高透光率，对基材有粘 结力，耐老化，操作性好等综合性能。 深圳市安品有机硅材料有限公司 研究目的及意义: 1、国内这方面自主研发的产品尚处在实验室研究阶段，很少有产 品出现，因此研发LED封装材料，拥有自主知识产权，打破国 外垄断，具有重大意义。 2、LED作为新型照明光源具有替代传统照明光源的极大潜力，是 解决目前我国能源危机的途径之一。该项目紧跟国家产业政策， 为节能减棑做出贡献。 深圳市安品有机硅材料有限公司 1、所合成的双组分硅树脂由A组分和B组分组成，其中A组分 为甲基高苯基乙烯基硅树脂与铂催化剂的组合物，B组分 为高苯基氢基硅树脂。单组分硅树脂由一个组分即乙烯基 高苯基氢基硅树脂，铂催化剂，抑制剂组成。 2、上述组合物通过硅乙烯基与硅氢基在铂催化下进行加成交 联，硫化过程不产生副产物，收缩率极小，能深层硫化， 容易制得高纯度、高透明性、阻燃功能的产品。两种类型 的组合物具有高折射率、高透光率以及耐高温的特点。 3、其中三种基础聚合物即甲基高苯基乙烯基硅树脂、高苯基 氢基硅树脂、乙烯基高苯基氢基硅树脂都可以做到任意合 适的粘度与苯基含量，将其组合，可以得到无色透明的硅 树脂封装材料。 深圳市安品有机硅材料有限公司 产品形态： 凝胶体 弹性体 树脂体 深圳市安品有机硅材料有限公司 结构通式： (SiO ) (PhSiO ) (MeSiO ) (Me SiO) ( Ph SiO) 2 a1 3/2 a2 3/2 a3 2 b1 2 b2 (MePhSiO) （ViMeSiO ） （ViMe SiO