【很好】第八章常用串行总线分析及应用要点.pptVIP

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  • 2016-03-01 发布于湖北
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【很好】第八章常用串行总线分析及应用要点.ppt

第八章 常用串行总线介绍及 应用 8.1 1-wire总线 目前单片机应用系统比较常见的串行扩展接口和串行扩展总线有:1-Wair单总线、SPI串行总线、IIC总线。 8.1.1 DS18B20的简介 DS18B20的主要特征: ?? 全数字温度转换及输出。 ?? 先进的单总线数据通信。 ?? 最高12位分辨率,精度可达土0.5摄氏度。 ?? 12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒。 ?? 可选择寄生工作方式。 ?? 检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F) ?? 内置EEPROM,限温报警功能。 ?? 64位光刻ROM,内置产品序列号,方便多机挂接。 ?? 多样封装形式,适应不同硬件系统。 8.1.2 DS18B20的引脚及内部结构 1 .DS18B20的封装 DS18B20的封装采用TO-92和8-Pin SOIC封装,外形及管脚排列如图8-1。 DS18B20引脚定义: GND 为电源地。 DQ 为数字信号输入/输出端。 VDD 为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。 NC 空引脚。 2 . DS18B20的构成 DS18B20内部结构图如图8-2所示。主要包括: 寄生电源、温度传感器、64位激光(lasered)ROM、存放中间数据的高速暂存器RAM、非易失性

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